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半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造加工工藝大體可以劃分為三個階段：前道工序，封裝和測試，其中后兩者又往往統(tǒng)稱為后道工序。
到2015年，半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年均增長率在30%左右；產(chǎn)品市場占有率逐年提高，功能性照明達(dá)到20%左右，液晶背光源達(dá)到50%以上，景觀裝飾等產(chǎn)品市場占有率達(dá)到70%以上。
2009-2010年中國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)市場分析及發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告，2009-2010年中國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)運(yùn)行環(huán)境分析，2009-2010年全球半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析，2009-2010年中國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)運(yùn)行形勢分析
第一章 中國半導(dǎo)體市場 8 第一節(jié) 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析 8 一、2008年我國半導(dǎo)體市場現(xiàn)狀 8 二、2008年全球半導(dǎo)體市場現(xiàn)狀 9 三、中國半導(dǎo)體市場在全球中的地位 12 四、中國半導(dǎo)體市場發(fā)展趨勢 13 第二節(jié) 中國半導(dǎo)體設(shè)備和材料市場分析 15
研究領(lǐng)域：半導(dǎo)體行業(yè)涉及廠商：Intel、三星、TI、MEMC、三洋、華虹NEC、中環(huán)等。報(bào)告推薦2007年，開展了ICT領(lǐng)域的薪酬調(diào)查活動。通過邀請企業(yè)參加薪酬調(diào)查、深入企業(yè)現(xiàn)場、訪談企業(yè)員工，以及充分利用舉辦的各行業(yè)年度會議和論壇進(jìn)行問卷調(diào)查，搜集整理了數(shù)百家企業(yè)的各
研究領(lǐng)域：電源管理IC、功率晶體管涉及廠商：Fairchild、IR、TI、Linear、On Semiconductor等報(bào)告推薦無論是功率IC還是功率分立器件，都是市場上最為活躍的電子器件，其市場規(guī)模的增長率一直高于半導(dǎo)體市場增長率。分產(chǎn)品來看，功率IC和MOSFET應(yīng)用廣泛，幾乎所有的電子產(chǎn)
報(bào)告摘要 2006年年底，中國國內(nèi)有近50家晶圓制造廠，112家IC封測和IC裝配廠，450家IC設(shè)計(jì)公司。2006年中國國內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值為807億元人民幣，大約為100億美元，其中封測350億元，晶圓制造242億元，IC設(shè)計(jì)215億元。 中國國內(nèi)半導(dǎo)體市場的規(guī)模在2006年超過600億
內(nèi)容簡介 半導(dǎo)體材料是整個電子信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)的基礎(chǔ)，對整個電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起著重要的支撐作用。2006年全球半導(dǎo)體材料的市場規(guī)模比上年增加16.9%。從不同領(lǐng)域看，份額最大是占全體37%的“半導(dǎo)體晶圓”市場，其次是占23%的“封裝相關(guān)”市場，然后是占12%的“光刻相關(guān)
【交付方式】: 電子Email版（12小時(shí)內(nèi)交付），精美英文印刷版 報(bào)告簡介報(bào)告以全球?yàn)橐暯?，全面分析了半?dǎo)體市場最近五年的整體規(guī)模，成長性，競爭格局，競爭主體，同時(shí)對重點(diǎn)地區(qū)和重點(diǎn)國家半導(dǎo)體市場做了分析，說明了該地區(qū)和國家的全球產(chǎn)業(yè)地位，市場規(guī)模，主力廠商，
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