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2010-2016年國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)市場發(fā)展情況以及未來發(fā)展趨勢分析。根據(jù)最新數(shù)據(jù)，2015年全球半導(dǎo)體材料市場的市場規(guī)模為433.0億美元。 展望2016年，預(yù)計全球半導(dǎo)體材料市場或有2%的增長速度。
美國商務(wù)部長：不會接受（中國）旨在推動半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展而補貼1500億美元政策。11月3日，商務(wù)部網(wǎng)站消息，美國商務(wù)部長珮尼?普利茲克（PennyPritzker）當(dāng)天發(fā)出警告，中國政府計劃投資1500億美元，到2025年將國產(chǎn)集成電路產(chǎn)品的國內(nèi)市場份額從現(xiàn)在的9%擴(kuò)大到70%，這種由政府主導(dǎo)的大規(guī)模投資可能扭曲全球集成電路市場，破壞行業(yè)創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)。
第二章 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析 第一節(jié) 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 一、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 二、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模 （一）全球半導(dǎo)體行業(yè)總體規(guī)模 （二）全球集成電路的市場規(guī)模 （三）半導(dǎo)體分立器件市場規(guī)模 （四）光電子器件行業(yè)市場規(guī)模 三、半導(dǎo)體行業(yè)利潤水平及變動 四、全球半導(dǎo)體市場結(jié)構(gòu) （一）全球半導(dǎo)體市場產(chǎn)品應(yīng)用結(jié)構(gòu)
導(dǎo)讀：2014年，我國半導(dǎo)體制造材料市場整體規(guī)模為535億元。根據(jù)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢預(yù)測，我國半導(dǎo)體制造材料2015、2016年市場整體規(guī)模將分別達(dá)到590億元、647億元。在產(chǎn)業(yè)保持穩(wěn)定增長的同時，存在的幾方面問題也引起了我們的思考。
雖然近年來半導(dǎo)體制造材料產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品銷售收入持續(xù)增長，企業(yè)經(jīng)營規(guī)模不斷擴(kuò)大，但是集成電路制造用材料在總的產(chǎn)品銷售收入中所占比例仍較低，且集中于6英寸以下集成電路生產(chǎn)所需材料的供應(yīng)，只有少部分材料企業(yè)開始打入國內(nèi)8英寸、12英寸制造廠。要打破高端集成電路制造用關(guān)鍵材料主要依賴進(jìn)口的局面尚需時日。產(chǎn)業(yè)界需持續(xù)加強產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和生產(chǎn)能力升級，同時捕捉國際產(chǎn)業(yè)變革時機(jī)，與國際大公司或相關(guān)機(jī)構(gòu)合作，將有可能在短期內(nèi)使我國半導(dǎo)體制造材料企業(yè)快速發(fā)展壯大。
三節(jié) 2015-2020年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投資風(fēng)險分析 一、市場競爭風(fēng)險分析 二、政策風(fēng)險分析 三、技術(shù)風(fēng)險分析 第四節(jié) :專家建議 圖表詳見正文……
我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中集成電路封裝一枝獨秀。中國境內(nèi)較大的集成電路封裝測試企業(yè)約為70家，其中本地或本地控股的有22家，其余48家均為獨資、臺資或外方控股企業(yè)，而近60%的企業(yè)集中在長三角地區(qū)。在封裝技術(shù)方面，隨著封裝產(chǎn)品的多樣化和高端封裝產(chǎn)品的需求增加，封裝企業(yè)在新技術(shù)的開發(fā)和生產(chǎn)上做出了更多的努力，取得了許多新的進(jìn)展，逐步改變原來以中低檔塑料封裝為主的局面。
飛兆半導(dǎo)體在中國舉辦功率技術(shù)研討會。提供一個全球性的功率設(shè)計中心網(wǎng)絡(luò)，備有一系列在線五金|工具和系統(tǒng)設(shè)計專家，與客戶密切合作，以優(yōu)化和創(chuàng)新設(shè)計。我們很高興能夠連續(xù)第五年在中國提供這些廣受歡迎的功率技術(shù)研討會。”
今年全球半導(dǎo)體營收將增2.5%。在周四發(fā)布的一篇新聞稿中，Gartner稱今年第一季度半導(dǎo)體營收較2006年第四季度下滑了5％，跌幅較預(yù)期嚴(yán)重。第一季度是傳統(tǒng)的淡季，營收一般都會較第四季度有所減少。
報告網(wǎng)摘要：在25日于上海舉行的“第十三屆中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇新聞發(fā)布會”上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長兼秘書長徐小田表示，“從之前的千億扶持計劃，到《中國制造2025》，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨前所未有的發(fā)展機(jī)遇，只有抓住這個時間窗口才能重新定義全球市場格局”。
第一章 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概述 第一節(jié) 行業(yè)發(fā)展情況概述 一、基本情況介紹 二、發(fā)展特點分析 第二節(jié)行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析
第一章 2013-2014年中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概述；第一節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況概述；一、半導(dǎo)體的基本情況介紹。
我國各地政策頻出 提速半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展 ，過去政策，是使一些企業(yè)承擔(dān)研發(fā)項目，實際上只是進(jìn)行了“產(chǎn)品復(fù)制”，再加上地方的“關(guān)系戶”也拿走不少項目基金，導(dǎo)致扶持資金分流，也讓企業(yè)難以研發(fā)出核心技術(shù)。此外，各地稅收和減免政策參差不齊，也導(dǎo)致企業(yè)很難做大做強。
半導(dǎo)體的概述；半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展概述； 化合物半導(dǎo)體電子器件研究與進(jìn)展；功率半導(dǎo)體技術(shù)與發(fā)展；半導(dǎo)體集成電路技術(shù)與發(fā)展。
我國各省市半導(dǎo)體分立器件2013年2月產(chǎn)量與增幅情況統(tǒng)計
