芯片設計又被稱為電路設計，是指以集成電路，超大規(guī)模集成電路為目標的設計流程。
當前5G、人工智能、物聯(lián)網等新興領域的發(fā)展對芯片需求增長，加上政策付芯片行業(yè)支持，帶動了我國芯片設計市場規(guī)模的增長。從銷售規(guī)模來看，2019年到2023年我國芯片設計銷售規(guī)模持續(xù)增長，到2023年我國芯片設計銷售規(guī)模達到了5774億元，同比增長8.0%。
數據來源：觀研天下整理
從產品銷售情況來看，在2023年我國芯片設計產品銷售中占比最高的為消費類芯片，占比為44.5%；其次為通信類芯片，占比為18.8%；第三是模擬類芯片，占比為12.8%。
數據來源：觀研天下整理
從行業(yè)投融資情況來看，2017年到2024年我國芯片設計行業(yè)投融資事件為先增后降趨勢，到2024年我國芯片設計行業(yè)發(fā)生237起投融資事件，投融資金額為318.69億元。
數據來源：IT桔子、觀研天下整理
具體來看，在2024年我國芯片設計行業(yè)共發(fā)生了237起投融資事件，其中發(fā)生投融資事件最高的月份為1月，發(fā)生30起投融資事件；投融資金額最高的為2月，投融資金額為60.91億元。
數據來源：IT桔子、觀研天下整理
政策方面，為推動芯片設計行業(yè)的發(fā)展，我國及部分省市發(fā)布了多項行業(yè)政策，如2024年4月工業(yè)和信息化部辦公廳發(fā)布的《關于開展2024年度5G輕量化（RedCap）貫通行動的通知》提出鼓勵芯片企業(yè)加強技術攻關，完成不少于3款芯片研發(fā)并推進產業(yè)化。組織開展5G RedCap芯片的協(xié)議一致性和網絡兼容性測試，不斷提升芯片性能。
我國及部分省市芯片設計行業(yè)相關政策
| 層級 | 發(fā)布時間 | 發(fā)布部門 | 政策名稱 | 主要內容 |
| 國家級 | 2024年3月 | 市場監(jiān)管總局、中央網信辦等部門 | 貫徹實施〈國家標準化發(fā)展綱要〉行動計劃（2024—2025年） | 健全產業(yè)基礎標準體系。制修訂精密減速器、高端軸承、車規(guī)級汽車芯片等核心基礎零部件（元器件）共性技術標準，推動解決產品高性能、高可靠性、長壽命等關鍵問題。 |
| 國家級 | 2024年3月 | 國家知識產權局 | 推動知識產權高質量發(fā)展年度工作指引（2024） | 聚焦數字化、綠色化發(fā)展，開展人工智能、高端芯片、量子信息等關鍵數字技術及綠色技術專利統(tǒng)計分析，發(fā)布2024年中英文版全球綠色低碳技術專利統(tǒng)計分析報告。 |
| 國家級 | 2024年4月 | 工業(yè)和信息化部辦公廳 | 關于開展2024年度5G輕量化（RedCap）貫通行動的通知 | 鼓勵芯片企業(yè)加強技術攻關，完成不少于3款芯片研發(fā)并推進產業(yè)化。組織開展5G RedCap芯片的協(xié)議一致性和網絡兼容性測試，不斷提升芯片性能。 |
| 國家級 | 2024年8月 | 工業(yè)和信息化部辦公廳 | 關于推進移動物聯(lián)網“萬物智聯(lián)”發(fā)展的通知 | 鼓勵芯片、模組企業(yè)加快技術創(chuàng)新和產業(yè)化。 |
| 省級 | 2024年5月 | 廣東省 | 廣東省關于人工智能賦能千行百業(yè)的若干措施 | 建立人工智能芯片生態(tài)體系。建設適配芯片的開發(fā)生態(tài)，面向家電家居、安防監(jiān)控、醫(yī)療設備等，加大高性能、低功耗的端側芯片開發(fā)生產。鼓勵企業(yè)通過集成處理器、射頻通信、智能傳感器、存儲器等，推進通信、顯示、音頻等模組研發(fā)。培育芯片創(chuàng)新發(fā)展生態(tài)，探索存算一體、類腦計算、芯粒、指令集等芯片研發(fā)與應用，推動面向云端和終端的芯片應用，推廣高性能云端智能服務器。到2027年，人工智能芯片生態(tài)體系初步建成。 |
| 省級 | 2024年7月 | 天津市 | 天津市算力產業(yè)發(fā)展實施方案（2024—2026年） | 提升關鍵技術創(chuàng)新能力。聚焦突破“卡脖子”技術，支持企業(yè)加快人工智能（AI）芯片布局，推進國產化中央處理器（CPU）、深度計算處理器（DCU）、數據處理器（DPU）、神經網絡處理器（NPU）等算力核心芯片技術路線整合和產品迭代。 |
| 省級 | 2024年9月 | 上海市 | 上海高質量推進全球金融科技中心建設行動方案 | 推進金融業(yè)信息化核心技術安全可控。聚焦信創(chuàng)發(fā)展趨勢，支持芯片、操作系統(tǒng)、數據庫等領域核心技術創(chuàng)新，加快構建自主可控的金融領域信息技術創(chuàng)新生態(tài)體系，持續(xù)提升金融關鍵軟硬件國產化替代水平和應用規(guī)模。 |
資料來源：觀研天下整理（XD）
注：上述信息僅作參考，圖表均為樣式展示，具體數據、坐標軸與數據標簽詳見報告正文。
個別圖表由于行業(yè)特性可能會有出入，具體內容請聯(lián)系客服確認，以報告正文為準。
更多圖表和內容詳見報告正文。
觀研報告網發(fā)布的《中國芯片設計行業(yè)發(fā)展深度研究與投資前景預測報告（2025-2032年）》涵蓋行業(yè)最新數據，市場熱點，政策規(guī)劃，競爭情報，市場前景預測，投資策略等內容。更輔以大量直觀的圖表幫助本行業(yè)企業(yè)準確把握行業(yè)發(fā)展態(tài)勢、市場商機動向、正確制定企業(yè)競爭戰(zhàn)略和投資策略。
本報告依據國家統(tǒng)計局、海關總署和國家信息中心等渠道發(fā)布的權威數據，結合了行業(yè)所處的環(huán)境，從理論到實踐、從宏觀到微觀等多個角度進行市場調研分析。
行業(yè)報告是業(yè)內企業(yè)、相關投資公司及政府部門準確把握行業(yè)發(fā)展趨勢，洞悉行業(yè)競爭格局，規(guī)避經營和投資風險，制定正確競爭和投資戰(zhàn)略決策的重要決策依據之一。
本報告是全面了解行業(yè)以及對本行業(yè)進行投資不可或缺的重要工具。觀研天下是國內知名的行業(yè)信息咨詢機構，擁有資深的專家團隊，多年來已經為上萬家企業(yè)單位、咨詢機構、金融機構、行業(yè)協(xié)會、個人投資者等提供了專業(yè)的行業(yè)分析報告，客戶涵蓋了華為、中國石油、中國電信、中國建筑、惠普、迪士尼等國內外行業(yè)領先企業(yè)，并得到了客戶的廣泛認可。
目錄大綱：
【第一部分 行業(yè)定義與監(jiān)管 】
第一章 2020-2024年中國芯片設計行業(yè)發(fā)展概述
第一節(jié) 芯片設計行業(yè)發(fā)展情況概述
一、芯片設計行業(yè)相關定義
二、芯片設計特點分析
三、芯片設計行業(yè)基本情況介紹
四、芯片設計行業(yè)經營模式
1、生產模式
2、采購模式
3、銷售/服務模式
五、芯片設計行業(yè)需求主體分析
第二節(jié) 中國芯片設計行業(yè)生命周期分析
一、芯片設計行業(yè)生命周期理論概述
二、芯片設計行業(yè)所屬的生命周期分析
第三節(jié) 芯片設計行業(yè)經濟指標分析
一、芯片設計行業(yè)的贏利性分析
二、芯片設計行業(yè)的經濟周期分析
三、芯片設計行業(yè)附加值的提升空間分析
第二章 中國芯片設計行業(yè)監(jiān)管分析
第一節(jié) 中國芯片設計行業(yè)監(jiān)管制度分析
一、行業(yè)主要監(jiān)管體制
二、行業(yè)準入制度
第二節(jié) 中國芯片設計行業(yè)政策法規(guī)
一、行業(yè)主要政策法規(guī)
二、主要行業(yè)標準分析
第三節(jié) 國內監(jiān)管與政策對芯片設計行業(yè)的影響分析
【第二部分 行業(yè)環(huán)境與全球市場】
第三章 2020-2024年中國芯片設計行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 中國宏觀環(huán)境與對芯片設計行業(yè)的影響分析
一、中國宏觀經濟環(huán)境
一、中國宏觀經濟環(huán)境對芯片設計行業(yè)的影響分析
第二節(jié) 中國社會環(huán)境與對芯片設計行業(yè)的影響分析
第三節(jié) 中國對外貿易環(huán)境與對芯片設計行業(yè)的影響分析
第四節(jié) 中國芯片設計行業(yè)投資環(huán)境分析
第五節(jié) 中國芯片設計行業(yè)技術環(huán)境分析
第六節(jié) 中國芯片設計行業(yè)進入壁壘分析
一、芯片設計行業(yè)資金壁壘分析
二、芯片設計行業(yè)技術壁壘分析
三、芯片設計行業(yè)人才壁壘分析
四、芯片設計行業(yè)品牌壁壘分析
五、芯片設計行業(yè)其他壁壘分析
第七節(jié) 中國芯片設計行業(yè)風險分析
一、芯片設計行業(yè)宏觀環(huán)境風險
二、芯片設計行業(yè)技術風險
三、芯片設計行業(yè)競爭風險
四、芯片設計行業(yè)其他風險
第四章 2020-2024年全球芯片設計行業(yè)發(fā)展現狀分析
第一節(jié) 全球芯片設計行業(yè)發(fā)展歷程回顧
第二節(jié) 全球芯片設計行業(yè)市場規(guī)模與區(qū)域分布情況
第三節(jié) 亞洲芯片設計行業(yè)地區(qū)市場分析
一、亞洲芯片設計行業(yè)市場現狀分析
二、亞洲芯片設計行業(yè)市場規(guī)模與市場需求分析
三、亞洲芯片設計行業(yè)市場前景分析
第四節(jié) 北美芯片設計行業(yè)地區(qū)市場分析
一、北美芯片設計行業(yè)市場現狀分析
二、北美芯片設計行業(yè)市場規(guī)模與市場需求分析
三、北美芯片設計行業(yè)市場前景分析
第五節(jié) 歐洲芯片設計行業(yè)地區(qū)市場分析
一、歐洲芯片設計行業(yè)市場現狀分析
二、歐洲芯片設計行業(yè)市場規(guī)模與市場需求分析
三、歐洲芯片設計行業(yè)市場前景分析
第六節(jié) 2025-2032年全球芯片設計行業(yè)分布走勢預測
第七節(jié) 2025-2032年全球芯片設計行業(yè)市場規(guī)模預測
【第三部分 國內現狀與企業(yè)案例】
第五章 中國芯片設計行業(yè)運行情況
第一節(jié) 中國芯片設計行業(yè)發(fā)展狀況情況介紹
一、行業(yè)發(fā)展歷程回顧
二、行業(yè)創(chuàng)新情況分析
三、行業(yè)發(fā)展特點分析
第二節(jié) 中國芯片設計行業(yè)市場規(guī)模分析
一、影響中國芯片設計行業(yè)市場規(guī)模的因素
二、中國芯片設計行業(yè)市場規(guī)模
三、中國芯片設計行業(yè)市場規(guī)模解析
第三節(jié) 中國芯片設計行業(yè)供應情況分析
一、中國芯片設計行業(yè)供應規(guī)模
二、中國芯片設計行業(yè)供應特點
第四節(jié) 中國芯片設計行業(yè)需求情況分析
一、中國芯片設計行業(yè)需求規(guī)模
二、中國芯片設計行業(yè)需求特點
第五節(jié) 中國芯片設計行業(yè)供需平衡分析
第六節(jié) 中國芯片設計行業(yè)存在的問題與解決策略分析
第六章 中國芯片設計行業(yè)產業(yè)鏈及細分市場分析
第一節(jié) 中國芯片設計行業(yè)產業(yè)鏈綜述
一、產業(yè)鏈模型原理介紹
二、產業(yè)鏈運行機制
三、芯片設計行業(yè)產業(yè)鏈圖解
第二節(jié) 中國芯片設計行業(yè)產業(yè)鏈環(huán)節(jié)分析
一、上游產業(yè)發(fā)展現狀
二、上游產業(yè)對芯片設計行業(yè)的影響分析
三、下游產業(yè)發(fā)展現狀
四、下游產業(yè)對芯片設計行業(yè)的影響分析
第三節(jié) 中國芯片設計行業(yè)細分市場分析
一、細分市場一
二、細分市場二
第七章 2020-2024年中國芯片設計行業(yè)市場競爭分析
第一節(jié) 中國芯片設計行業(yè)競爭現狀分析
一、中國芯片設計行業(yè)競爭格局分析
二、中國芯片設計行業(yè)主要品牌分析
第二節(jié) 中國芯片設計行業(yè)集中度分析
一、中國芯片設計行業(yè)市場集中度影響因素分析
二、中國芯片設計行業(yè)市場集中度分析
第三節(jié) 中國芯片設計行業(yè)競爭特征分析
一、企業(yè)區(qū)域分布特征
二、企業(yè)規(guī)模分布特征
三、企業(yè)所有制分布特征
第八章 2020-2024年中國芯片設計行業(yè)模型分析
第一節(jié) 中國芯片設計行業(yè)競爭結構分析（波特五力模型）
一、波特五力模型原理
二、供應商議價能力
三、購買者議價能力
四、新進入者威脅
五、替代品威脅
六、同業(yè)競爭程度
七、波特五力模型分析結論
第二節(jié) 中國芯片設計行業(yè)SWOT分析
一、SWOT模型概述
二、行業(yè)優(yōu)勢分析
三、行業(yè)劣勢
四、行業(yè)機會
五、行業(yè)威脅
六、中國芯片設計行業(yè)SWOT分析結論
第三節(jié) 中國芯片設計行業(yè)競爭環(huán)境分析（PEST）
一、PEST模型概述
二、政策因素
三、經濟因素
四、社會因素
五、技術因素
六、PEST模型分析結論
第九章 2020-2024年中國芯片設計行業(yè)需求特點與動態(tài)分析
第一節(jié) 中國芯片設計行業(yè)市場動態(tài)情況
第二節(jié) 中國芯片設計行業(yè)消費市場特點分析
一、需求偏好
二、價格偏好
三、品牌偏好
四、其他偏好
第三節(jié) 芯片設計行業(yè)成本結構分析
第四節(jié) 芯片設計行業(yè)價格影響因素分析
一、供需因素
二、成本因素
三、其他因素
第五節(jié) 中國芯片設計行業(yè)價格現狀分析
第六節(jié) 2025-2032年中國芯片設計行業(yè)價格影響因素與走勢預測
第十章 中國芯片設計行業(yè)所屬行業(yè)運行數據監(jiān)測
第一節(jié) 中國芯片設計行業(yè)所屬行業(yè)總體規(guī)模分析
一、企業(yè)數量結構分析
二、行業(yè)資產規(guī)模分析
第二節(jié) 中國芯片設計行業(yè)所屬行業(yè)產銷與費用分析
一、流動資產
二、銷售收入分析
三、負債分析
四、利潤規(guī)模分析
五、產值分析
第三節(jié) 中國芯片設計行業(yè)所屬行業(yè)財務指標分析
一、行業(yè)盈利能力分析
二、行業(yè)償債能力分析
三、行業(yè)營運能力分析
四、行業(yè)發(fā)展能力分析
第十一章 2020-2024年中國芯片設計行業(yè)區(qū)域市場現狀分析
第一節(jié) 中國芯片設計行業(yè)區(qū)域市場規(guī)模分析
一、影響芯片設計行業(yè)區(qū)域市場分布的因素
二、中國芯片設計行業(yè)區(qū)域市場分布
第二節(jié) 中國華東地區(qū)芯片設計行業(yè)市場分析
一、華東地區(qū)概述
二、華東地區(qū)經濟環(huán)境分析
三、華東地區(qū)芯片設計行業(yè)市場分析
（1）華東地區(qū)芯片設計行業(yè)市場規(guī)模
（2）華東地區(qū)芯片設計行業(yè)市場現狀
（3）華東地區(qū)芯片設計行業(yè)市場規(guī)模預測
第三節(jié) 華中地區(qū)市場分析
一、華中地區(qū)概述
二、華中地區(qū)經濟環(huán)境分析
三、華中地區(qū)芯片設計行業(yè)市場分析
（1）華中地區(qū)芯片設計行業(yè)市場規(guī)模
（2）華中地區(qū)芯片設計行業(yè)市場現狀
（3）華中地區(qū)芯片設計行業(yè)市場規(guī)模預測
第四節(jié) 華南地區(qū)市場分析
一、華南地區(qū)概述
二、華南地區(qū)經濟環(huán)境分析
三、華南地區(qū)芯片設計行業(yè)市場分析
（1）華南地區(qū)芯片設計行業(yè)市場規(guī)模
（2）華南地區(qū)芯片設計行業(yè)市場現狀
（3）華南地區(qū)芯片設計行業(yè)市場規(guī)模預測
第五節(jié) 華北地區(qū)芯片設計行業(yè)市場分析
一、華北地區(qū)概述
二、華北地區(qū)經濟環(huán)境分析
三、華北地區(qū)芯片設計行業(yè)市場分析
（1）華北地區(qū)芯片設計行業(yè)市場規(guī)模
（2）華北地區(qū)芯片設計行業(yè)市場現狀
（3）華北地區(qū)芯片設計行業(yè)市場規(guī)模預測
第六節(jié) 東北地區(qū)市場分析
一、東北地區(qū)概述
二、東北地區(qū)經濟環(huán)境分析
三、東北地區(qū)芯片設計行業(yè)市場分析
（1）東北地區(qū)芯片設計行業(yè)市場規(guī)模
（2）東北地區(qū)芯片設計行業(yè)市場現狀
（3）東北地區(qū)芯片設計行業(yè)市場規(guī)模預測
第七節(jié) 西南地區(qū)市場分析
一、西南地區(qū)概述
二、西南地區(qū)經濟環(huán)境分析
三、西南地區(qū)芯片設計行業(yè)市場分析
（1）西南地區(qū)芯片設計行業(yè)市場規(guī)模
（2）西南地區(qū)芯片設計行業(yè)市場現狀
（3）西南地區(qū)芯片設計行業(yè)市場規(guī)模預測
第八節(jié) 西北地區(qū)市場分析
一、西北地區(qū)概述
二、西北地區(qū)經濟環(huán)境分析
三、西北地區(qū)芯片設計行業(yè)市場分析
（1）西北地區(qū)芯片設計行業(yè)市場規(guī)模
（2）西北地區(qū)芯片設計行業(yè)市場現狀
（3）西北地區(qū)芯片設計行業(yè)市場規(guī)模預測
第九節(jié) 2025-2032年中國芯片設計行業(yè)市場規(guī)模區(qū)域分布預測
第十二章 芯片設計行業(yè)企業(yè)分析（隨數據更新可能有調整）
第一節(jié) 企業(yè)一
一、企業(yè)概況
二、主營產品
三、運營情況
1、主要經濟指標情況
2、企業(yè)盈利能力分析
3、企業(yè)償債能力分析
4、企業(yè)運營能力分析
5、企業(yè)成長能力分析
四、公司優(yōu)勢分析
第二節(jié) 企業(yè)二
一、企業(yè)概況
二、主營產品
三、運營情況
1、主要經濟指標情況
2、企業(yè)盈利能力分析
3、企業(yè)償債能力分析
4、企業(yè)運營能力分析
5、企業(yè)成長能力分析
四、公司優(yōu)勢分析
第三節(jié) 企業(yè)三
一、企業(yè)概況
二、主營產品
三、運營情況
1、主要經濟指標情況
2、企業(yè)盈利能力分析
3、企業(yè)償債能力分析
4、企業(yè)運營能力分析
5、企業(yè)成長能力分析
四、公司優(yōu)勢分析
第四節(jié) 企業(yè)四
一、企業(yè)概況
二、主營產品
三、運營情況
1、主要經濟指標情況
2、企業(yè)盈利能力分析
3、企業(yè)償債能力分析
4、企業(yè)運營能力分析
5、企業(yè)成長能力分析
四、公司優(yōu)勢分析
第五節(jié) 企業(yè)五
一、企業(yè)概況
二、主營產品
三、運營情況
1、主要經濟指標情況
2、企業(yè)盈利能力分析
3、企業(yè)償債能力分析
4、企業(yè)運營能力分析
5、企業(yè)成長能力分析
四、公司優(yōu)勢分析
第六節(jié) 企業(yè)六
一、企業(yè)概況
二、主營產品
三、運營情況
1、主要經濟指標情況
2、企業(yè)盈利能力分析
3、企業(yè)償債能力分析
4、企業(yè)運營能力分析
5、企業(yè)成長能力分析
四、公司優(yōu)勢分析
第七節(jié) 企業(yè)七
一、企業(yè)概況
二、主營產品
三、運營情況
1、主要經濟指標情況
2、企業(yè)盈利能力分析
3、企業(yè)償債能力分析
4、企業(yè)運營能力分析
5、企業(yè)成長能力分析
四、公司優(yōu)勢分析
第八節(jié) 企業(yè)八
一、企業(yè)概況
二、主營產品
三、運營情況
1、主要經濟指標情況
2、企業(yè)盈利能力分析
3、企業(yè)償債能力分析
4、企業(yè)運營能力分析
5、企業(yè)成長能力分析
四、公司優(yōu)勢分析
第九節(jié) 企業(yè)九
一、企業(yè)概況
二、主營產品
三、運營情況
1、主要經濟指標情況
2、企業(yè)盈利能力分析
3、企業(yè)償債能力分析
4、企業(yè)運營能力分析
5、企業(yè)成長能力分析
四、公司優(yōu)勢分析
第十節(jié) 企業(yè)十
一、企業(yè)概況
二、主營產品
三、運營情況
1、主要經濟指標情況
2、企業(yè)盈利能力分析
3、企業(yè)償債能力分析
4、企業(yè)運營能力分析
5、企業(yè)成長能力分析
四、公司優(yōu)勢分析
【第四部分 展望、結論與建議】
第十三章 2025-2032年中國芯片設計行業(yè)發(fā)展前景分析與預測
第一節(jié) 中國芯片設計行業(yè)未來發(fā)展前景分析
一、中國芯片設計行業(yè)市場機會分析
二、中國芯片設計行業(yè)投資增速預測
第二節(jié) 中國芯片設計行業(yè)未來發(fā)展趨勢預測
第三節(jié) 中國芯片設計行業(yè)規(guī)模發(fā)展預測
一、中國芯片設計行業(yè)市場規(guī)模預測
二、中國芯片設計行業(yè)市場規(guī)模增速預測
三、中國芯片設計行業(yè)產值規(guī)模預測
四、中國芯片設計行業(yè)產值增速預測
五、中國芯片設計行業(yè)供需情況預測
第四節(jié) 中國芯片設計行業(yè)盈利走勢預測
第十四章 中國芯片設計行業(yè)研究結論及投資建議
第一節(jié) 觀研天下中國芯片設計行業(yè)研究綜述
一、行業(yè)投資價值
二、行業(yè)風險評估
第二節(jié) 中國芯片設計行業(yè)進入策略分析
一、目標客戶群體
二、細分市場選擇
三、區(qū)域市場的選擇
第三節(jié) 芯片設計行業(yè)品牌營銷策略分析
一、芯片設計行業(yè)產品策略
二、芯片設計行業(yè)定價策略
三、芯片設計行業(yè)渠道策略
四、芯片設計行業(yè)推廣策略
第四節(jié) 觀研天下分析師投資建議
