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我國及部分省市芯片設計行業(yè)相關政策:鼓勵芯片企業(yè)加強技術攻關和產業(yè)化

芯片設計又被稱為電路設計,是指以集成電路,超大規(guī)模集成電路為目標的設計流程。

我國芯片設計行業(yè)相關政策

為推動芯片的研發(fā)和創(chuàng)新,我國發(fā)布了一系列行業(yè)政策,如2024年工業(yè)和信息化部辦公廳發(fā)布的《關于開展2024年度5G輕量化(RedCap)貫通行動的通知》提出鼓勵芯片企業(yè)加強技術攻關,完成不少于3款芯片研發(fā)并推進產業(yè)化。組織開展5G RedCap芯片的協議一致性和網絡兼容性測試,不斷提升芯片性能。

2023-2024年我國芯片設計行業(yè)部分相關政策情況

發(fā)布時間 發(fā)布部門 政策名稱 主要內容
2023年3月 國家能源局 關于加快推進能源數字化智能化發(fā)展的若干意見 加快推動能源領域工控系統(tǒng)、芯片、操作系統(tǒng)、通用基礎軟硬件等自主可控和安全可靠應用。
2023年4月 工業(yè)和信息化部等八部門 關于推進IPv6技術演進和應用創(chuàng)新發(fā)展的實施意見 瞄準網絡處理器、交換芯片、高速串行接口、可編程邏輯器件、專用軟件等產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié),充分發(fā)揮產業(yè)鏈下游用戶企業(yè)的需求牽引作用,加強全鏈條協同聯動,補齊產業(yè)鏈短板,不斷提升產業(yè)鏈安全水平。
2023年8月 工業(yè)和信息化部、財政部 電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長行動方案 全面提升供給能力。落實《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》及各項細則,落實集成電路企業(yè)增值稅加計抵減政策,協調解決企業(yè)在享受優(yōu)惠政策中的問題。著力提升芯片供給能力,積極協調芯片企業(yè)與應用企業(yè)的對接交流。
2023年9月 市場監(jiān)管總局 關于計量促進儀器儀表產業(yè)高質量發(fā)展的指導意見 重點突破極端量、復雜量、微觀量或復雜應用環(huán)境下的高準確度測量難題,探索開展量子芯片、物聯網、大數據、人工智能、數字孿生等技術在儀器儀表產業(yè)中的應用,解決關鍵環(huán)節(jié)受制于人的技術難題。
2023年10月 工業(yè)和信息化部辦公廳 關于推進5G輕量化(RedCap)技術演進和應用創(chuàng)新發(fā)展的通知 推動產業(yè)鏈上下游協同聯動,推進5G RedCap芯片、模組、終端、網絡、儀表等產品研發(fā)和產業(yè)化,加快RedCap與網絡切片、高精度定位、5G LAN(局域網)等5G增強功能結合,滿足不同行業(yè)場景應用需求。
2023年10月 國家發(fā)展改革委、國家能源局 關于加強新形勢下電力系統(tǒng)穩(wěn)定工作的指導意見 提高電力工控芯片、基礎軟件、關鍵材料和元器件的自主可控水平,強化電力產業(yè)鏈競爭力和抗風險能力。
2024年2月 工業(yè)和信息化部等七部門 關于加快推動制造業(yè)綠色化發(fā)展的指導意見 在新一代信息技術領域,引導數據中心擴大綠色能源利用比例,推動低功耗芯片等技術產品應用,探索構建市場導向的綠色低碳算力應用體系。
2024年3月 市場監(jiān)管總局、中央網信辦等部門 貫徹實施〈國家標準化發(fā)展綱要〉行動計劃(2024—2025年) 健全產業(yè)基礎標準體系。制修訂精密減速器、高端軸承、車規(guī)級汽車芯片等核心基礎零部件(元器件)共性技術標準,推動解決產品高性能、高可靠性、長壽命等關鍵問題。
2024年3月 國家知識產權局 推動知識產權高質量發(fā)展年度工作指引(2024) 聚焦數字化、綠色化發(fā)展,開展人工智能、高端芯片、量子信息等關鍵數字技術及綠色技術專利統(tǒng)計分析,發(fā)布2024年中英文版全球綠色低碳技術專利統(tǒng)計分析報告。
2024年4月 工業(yè)和信息化部辦公廳 關于開展2024年度5G輕量化(RedCap)貫通行動的通知 鼓勵芯片企業(yè)加強技術攻關,完成不少于3款芯片研發(fā)并推進產業(yè)化。組織開展5G RedCap芯片的協議一致性和網絡兼容性測試,不斷提升芯片性能。
2024年8月 工業(yè)和信息化部辦公廳 關于推進移動物聯網“萬物智聯”發(fā)展的通知 鼓勵芯片、模組企業(yè)加快技術創(chuàng)新和產業(yè)化。
2024年10月 農業(yè)農村部 關于大力發(fā)展智慧農業(yè)的指導意見 加快技術裝備研發(fā)攻關。根據輕重緩急建立重大問題清單,加快農業(yè)傳感器與專用芯片、農業(yè)核心算法、農業(yè)機器人等關鍵核心技術研發(fā)攻關,深入推進人工智能大模型、大數據分析等技術在農業(yè)農村領域融合應用。

資料來源:觀研天下整理

部分省市芯片設計行業(yè)相關政策

我國各省市也積極響應國家政策規(guī)劃,對各省市芯片設計行業(yè)的發(fā)展做出了具體規(guī)劃,支持當地芯片設計行業(yè)穩(wěn)定發(fā)展,比如上海市發(fā)布的《上海市促進工業(yè)服務業(yè)賦能產業(yè)升級行動方案(2024-2027年)》提出提升工業(yè)企業(yè)數據互通效能,實施“工賦鏈主專項工程”,在芯片、汽車等領域建設行業(yè)級工業(yè)互聯網平臺,開展數據挖掘、采集和分析,打通產能、訂單、庫存、生產制造數據。

2023-2024年部分省市芯片設計行業(yè)相關政策情況

發(fā)布時間 省市 政策名稱 主要內容
2023年2月 江蘇省 關于推動戰(zhàn)略性新興產業(yè)融合集群發(fā)展的實施方案 鞏固先進封測領域優(yōu)勢,建設大規(guī)模特色工藝制程和先進工藝制程生產線,提升集成電路設計工具供給能力,突破高端芯片設計、核心裝備及材料器件等關鍵環(huán)節(jié),力爭在新一代微電子與光電子芯片領域搶得先發(fā)優(yōu)勢,有效提升集成電路裝備與材料國產化配套能力。
2023年3月 湖南省 湖南省“智賦萬企”行動方案(2023 — 2025年) 通過“十大技術攻關”“揭榜掛帥”等方式,加大新一代半導體、新型顯示、基礎電子元器件、關鍵軟件、人工智能、大數據、先進計算、高性能芯片、智能傳感等重點領域核心技術創(chuàng)新力度,提升基礎軟硬件、核心電子元器件、關鍵基礎材料供給水平,突破數字孿生、邊緣計算、區(qū)塊鏈、智能制造等集成技術。 建設創(chuàng)新主體。
2023年3月 吉林省 關于支持電子信息制造業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的意見 集聚優(yōu)質創(chuàng)新資源,組織實施核心光電子器件和高端芯片重大科技專項,加快攻克半導體激光雷達、面發(fā)射激光器、憶阻器等重要領域“卡脖子”技術;實施一批重點研發(fā)計劃項目,提升一批優(yōu)勢技術和產品研發(fā)能力,引領支撐產業(yè)基礎高級化和產業(yè)鏈現代化。
2023年6月 江西省 江西省制造業(yè)數字化轉型實施方案 強化人工智能技術應用,發(fā)展智能硬件產品,加快智能傳感終端、高端芯片、通用處理器等領域研發(fā)突破和迭代應用。
2023年6月 河南省 河南省實施擴大內需戰(zhàn)略三年行動方案(2023—2025年) 加快推動數字化轉型。培育壯大先進計算、物聯網、網絡安全等優(yōu)勢產業(yè),推進超聚變全球總部、??低曕嵵葜悄苤圃旎亍⑿糯蠼莅矘俗R認證安全芯片等重大項目建設,加快建設鄭州國家新一代人工智能創(chuàng)新發(fā)展試驗區(qū),力爭到2025年數字經濟核心產業(yè)增加值占地區(qū)生產總值比重比2020年提高2 . 5個百分點。
2023年7月 山西省 關于促進企業(yè)技術改造的實施意見 半導體產業(yè)加強材料、裝備、芯片、封裝等領域布局,發(fā)展集成電路、光電器件、分立器件、傳感器等產品,推動碳化硅襯底材料規(guī)模化生產。
2023年8月 寧夏回族自治區(qū) 促進人工智能創(chuàng)新發(fā)展政策措施 積極引進國內服務器制造龍頭企業(yè),發(fā)揮其在供應鏈的優(yōu)勢,整合數字產業(yè)生態(tài)資源,重點推動服務器制造、基礎芯片的產學研及配套產業(yè)建設,吸引更多算力設施企業(yè)加入,培育算力設施規(guī)模化、集群化,帶動建立服務器及其核心部件的制造鏈,打造本地化產業(yè)生態(tài)。
2023年9月 河北省 關于促進電子信息產業(yè)高質量發(fā)展的意見 實施先進制造業(yè)集群發(fā)展專項行動,圍繞集成電路等戰(zhàn)略性領域,建立京津冀協同培育機制,強化區(qū)域聯動和政策協同,加強產業(yè)鏈供應鏈協作,培育集基礎材料、芯片設計、工藝制造、封裝測試于一體的集成電路先進制造業(yè)集群。
2023年11月 山東省 山東省數字基礎設施建設行動方案(2024-2025年) 集中攻關網絡通信芯片、物聯網操作系統(tǒng)等關鍵技術,培育壯大濟南、青島、煙臺、濰坊等物聯網產業(yè)基地,加快打造物聯網應用場景,推動部署千萬級感知節(jié)點。
2023年9月 北京市 北京市促進未來產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展實施方案 開展6G網絡架構、太赫茲通信、網絡覆蓋擴展與天地融合、芯片以及配套軟硬件、測試儀器儀表等關鍵核心技術攻關。搭建應用標準規(guī)范研制協作網絡,搶占全球專利和標準創(chuàng)新高地。打造網絡與應用融合試驗平臺,前瞻探索布局典型應用場景。
2023年11月 北京市 北京市關于貫徹落實〈制造業(yè)可靠性提升實施意見〉的實施方案 重點提升工業(yè)母機用大功率激光器、工業(yè)機器人用精密減速器、儀器儀表用傳感器、電子整機裝備用SoC/MCU/GPU等高端通用芯片、車規(guī)級汽車芯片等關鍵核心基礎零部件的可靠性水平。
2024年2月 安徽省 關于鞏固和增強經濟回升向好態(tài)勢若干政策舉措 重點圍繞輕量化材料、車規(guī)級芯片、下一代動力電池、新型充換電技術、智能駕駛體系等關鍵領域,支持組建創(chuàng)新聯合體,最高可按研發(fā)和設備投入的50%予以補助。
2024年5月 廣東省 廣東省關于人工智能賦能千行百業(yè)的若干措施 建立人工智能芯片生態(tài)體系。建設適配芯片的開發(fā)生態(tài),面向家電家居、安防監(jiān)控、醫(yī)療設備等,加大高性能、低功耗的端側芯片開發(fā)生產。鼓勵企業(yè)通過集成處理器、射頻通信、智能傳感器、存儲器等,推進通信、顯示、音頻等模組研發(fā)。培育芯片創(chuàng)新發(fā)展生態(tài),探索存算一體、類腦計算、芯粒、指令集等芯片研發(fā)與應用,推動面向云端和終端的芯片應用,推廣高性能云端智能服務器。到2027年,人工智能芯片生態(tài)體系初步建成。
2023年9月 天津市 天津市加快新能源和智能網聯汽車產業(yè)發(fā)展實施方案( 2023—2027 年) 加快發(fā)展車規(guī)級芯片。加大車規(guī)級微控制單元( MCU )芯片、射頻芯片、視頻傳輸芯片研發(fā)力度,實現射頻芯片國產替代,在汽車安全和車聯網通信安全方面形成領先優(yōu)勢。成立中國汽車芯片標準檢測服務聯盟,打造汽車芯片標準體系和汽車芯片測試認證評價體系。爭取汽車芯片鏈主央企在津布局,打造濱海新區(qū)車規(guī)級芯片產業(yè)集群,鼓勵整車企業(yè)開放汽車芯片應用場景。
2024年7月 天津市 天津市算力產業(yè)發(fā)展實施方案(2024—2026年) 提升關鍵技術創(chuàng)新能力。聚焦突破“卡脖子”技術,支持企業(yè)加快人工智能(AI)芯片布局,推進國產化中央處理器(CPU)、深度計算處理器(DCU)、數據處理器(DPU)、神經網絡處理器(NPU)等算力核心芯片技術路線整合和產品迭代。
2023年12月 上海市 上海市促進在線新經濟健康發(fā)展的若干政策措施 支持打造智能芯片軟硬件適配體系,降低企業(yè)適配成本。
2024年7月 上海市 上海市促進工業(yè)服務業(yè)賦能產業(yè)升級行動方案(2024-2027年) 提升工業(yè)企業(yè)數據互通效能。實施“工賦鏈主專項工程”,在芯片、汽車等領域建設行業(yè)級工業(yè)互聯網平臺,開展數據挖掘、采集和分析,打通產能、訂單、庫存、生產制造數據。
2024年9月 上海市 上海高質量推進全球金融科技中心建設行動方案 推進金融業(yè)信息化核心技術安全可控。聚焦信創(chuàng)發(fā)展趨勢,支持芯片、操作系統(tǒng)、數據庫等領域核心技術創(chuàng)新,加快構建自主可控的金融領域信息技術創(chuàng)新生態(tài)體系,持續(xù)提升金融關鍵軟硬件國產化替代水平和應用規(guī)模。

資料來源:觀研天下整理(XD)

觀研天下®專注行業(yè)分析十二年,專業(yè)提供各行業(yè)涵蓋現狀解讀、競爭分析、前景研判、趨勢展望、策略建議等內容的研究報告。更多本行業(yè)研究詳見《中國芯片設計行業(yè)發(fā)展深度研究與投資前景預測報告(2024-2031年)》。

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我國及部分省市智能手表行業(yè)相關政策:鼓勵融合5G智能穿戴等產品創(chuàng)新發(fā)展

我國及部分省市智能手表行業(yè)相關政策:鼓勵融合5G智能穿戴等產品創(chuàng)新發(fā)展

為推動智能手表技術發(fā)展,我國發(fā)布了一系列行業(yè)政策,如2024年5月工業(yè)和信息化部辦公廳發(fā)布的《關于開展2024年度5G輕量化(RedCap)貫通行動的通知》提出著力突破5G RedCap在智能手表等消費類電子產品和車載終端設備的研發(fā)創(chuàng)新,逐步實現5G RedCap終端新突破。

2024年12月27日
我國及部分省市集成電路封測行業(yè)相關政策:健全強化集成電路等產業(yè)鏈體制機制

我國及部分省市集成電路封測行業(yè)相關政策:健全強化集成電路等產業(yè)鏈體制機制

為推動集成電路封測行業(yè)的發(fā)展,我國陸續(xù)發(fā)布了許多政策,如2024年12月國家發(fā)展改革委等部門發(fā)布的《關于發(fā)揮國內貿易信用保險作用 助力提高內外貿一體化水平的意見》提出重點支持集成電路、工業(yè)母機、國產大飛機、基礎軟件和工業(yè)軟件等高技術產業(yè)鏈有關企業(yè)、首臺套自主產品和首批次新材料推廣應用等重點行業(yè)企業(yè)投保內貿險。

2024年12月26日
培育智能家居等新的消費增長點【附我國及各省份全屋智能行業(yè)相關政策匯總】

培育智能家居等新的消費增長點【附我國及各省份全屋智能行業(yè)相關政策匯總】

?全屋智能是指通過物聯網技術將整個住宅內的設備和系統(tǒng)進行智能化集成,實現家居生活的智能化、高效化、安全和舒適化。

2024年12月21日
我國及部分省市微處理器行業(yè)相關政策:強化關鍵技術領域標準攻關

我國及部分省市微處理器行業(yè)相關政策:強化關鍵技術領域標準攻關

為了響應國家號召,各省市積極推動微處理器行業(yè)的發(fā)展,比如2024年7月天津市發(fā)布的《天津市促進現代服務業(yè)高質量發(fā)展實施方案》提出用好先進計算與關鍵軟件(信創(chuàng))海河實驗室,組織重點企業(yè)開展聯合攻關,圍繞微處理器設計、操作系統(tǒng)、高性能計算等方面實現集中突破。

2024年12月21日
我國及部分省市智能硬件行業(yè)相關政策:推進關鍵硬件技術攻關

我國及部分省市智能硬件行業(yè)相關政策:推進關鍵硬件技術攻關

為推動智能硬件行業(yè)的發(fā)展,我國發(fā)布了一系列行業(yè)政策,如2024年10月農業(yè)農村部發(fā)布的《全國智慧農業(yè)行動計劃(2024—2028年)》提出到2028年底,浙江農業(yè)產業(yè)大腦基本建成,培育1000家以上數字農業(yè)工廠、100家未來農場,形成一批標準規(guī)范,研發(fā)推廣一批成熟適用的智慧農業(yè)軟硬件產品。

2024年12月06日
我國及部分省市監(jiān)控設備行業(yè)相關政策:更新視頻監(jiān)控等相關傳感設備布設和應用

我國及部分省市監(jiān)控設備行業(yè)相關政策:更新視頻監(jiān)控等相關傳感設備布設和應用

為推動監(jiān)控設備行業(yè)的發(fā)展,我國陸續(xù)發(fā)布了許多政策,如2024年8月工業(yè)和信息化部辦公廳發(fā)布的《關于推進移動物聯網“萬物智聯”發(fā)展的通知》提出在智能家居領域,推進在燈控、門鎖、機器人、安防監(jiān)控等智能終端中的集成應用,提升家居全場景智能化服務能力。

2024年11月29日
我國及部分省市掩膜版行業(yè)相關政策:補齊基礎元器件、基礎零部件、等短板

我國及部分省市掩膜版行業(yè)相關政策:補齊基礎元器件、基礎零部件、等短板

為推動掩膜版技術的發(fā)展,我國發(fā)布了一系列行業(yè)政策,如2024年3月市場監(jiān)管總局、中央網信辦等部門發(fā)布的《貫徹實施〈國家標準化發(fā)展綱要〉行動計劃(2024—2025年)》提出強化粉末床熔融等增材制造工藝標準研制,健全元器件封裝及固化、新型顯示薄膜封裝等電子加工基礎工藝標準。

2024年11月28日
我國及部分省市紅外探測器行業(yè)相關政策:補齊基礎元器件等短板

我國及部分省市紅外探測器行業(yè)相關政策:補齊基礎元器件等短板

為推動紅外探測器技術的發(fā)展,我國發(fā)布了一系列行業(yè)政策,如2024年3月市場監(jiān)管總局、中央網信辦等部門發(fā)布的《貫徹實施〈國家標準化發(fā)展綱要〉行動計劃(2024—2025年)》提出強化粉末床熔融等增材制造工藝標準研制,健全元器件封裝及固化、新型顯示薄膜封裝等電子加工基礎工藝標準。

2024年11月19日
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