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我國(guó)及部分省市電子氣體行業(yè)相關(guān)政策:鞏固電子特種氣體等基礎(chǔ)材料優(yōu)勢(shì)

電子氣體是專門用于電子半導(dǎo)體領(lǐng)域的一類工業(yè)氣體,是集成電路、顯示面板、半導(dǎo)體照明、光伏等行業(yè)生產(chǎn)制造過程中不可或缺的關(guān)鍵性材料。

我國(guó)電子氣體行業(yè)相關(guān)政策

實(shí)現(xiàn)工業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展主要預(yù)期目標(biāo),促進(jìn)電子氣體行業(yè)發(fā)展,我國(guó)陸續(xù)發(fā)布了許多政策,如2023年國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局發(fā)布的《知識(shí)產(chǎn)權(quán)公共服務(wù)“十四五”規(guī)劃》提出健全電子氣體保障體系,統(tǒng)籌加強(qiáng)電子氣體和信息化規(guī)劃設(shè)計(jì),避免重復(fù)投資和分散建設(shè);健全完善電子氣體工作機(jī)制,強(qiáng)化統(tǒng)籌協(xié)調(diào),落實(shí)電子氣體責(zé)任制,層層壓實(shí)各級(jí)責(zé)任,全面提升電子氣體和信息化工作效能。

我國(guó)電子氣體行業(yè)相關(guān)政策

發(fā)布時(shí)間 發(fā)布部門 政策名稱 主要內(nèi)容
2023年7月 國(guó)家發(fā)展改革委等六部門 關(guān)于促進(jìn)退役風(fēng)電、光伏設(shè)備循環(huán)利用的指導(dǎo)意見 重點(diǎn)聚焦風(fēng)機(jī)葉片纖維復(fù)合材料,以及光伏組件中半導(dǎo)體材料、金屬材料、聚合物等,探索兼顧經(jīng)濟(jì)性、環(huán)保性的再生利用先進(jìn)技術(shù)和商業(yè)模式。
2023年8月 工業(yè)和信息化部、財(cái)政部 電子信息制造業(yè)2023-2024年穩(wěn)增長(zhǎng)行動(dòng)方案 面向個(gè)人計(jì)算、新型顯示、VR/AR、5G通信、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等重點(diǎn)領(lǐng)域,推動(dòng)電子材料、電子專用設(shè)備和電子則里儀器技術(shù)攻關(guān),研究建立電子材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新公共服務(wù)平臺(tái),發(fā)揮好集成電路材料生產(chǎn)應(yīng)用示范平臺(tái)、國(guó)家新材料測(cè)試評(píng)價(jià)平臺(tái)電子材料行業(yè)中心等公共服務(wù)功能。
2023年8月 工業(yè)和信息化部 關(guān)于組織開展2023年度工業(yè)和信息化質(zhì)量提升典型案例遴選工作的通知 通過核心基礎(chǔ)零部件、核心基礎(chǔ)元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)軟件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料及基礎(chǔ)工藝的可靠性攻關(guān),實(shí)現(xiàn)整機(jī)系統(tǒng)的可靠性關(guān)鍵指標(biāo)和水平提升的解決方案。
2023年8月 國(guó)務(wù)院 河套深港科技創(chuàng)新合作區(qū)深圳園區(qū)發(fā)展規(guī)劃 聚焦網(wǎng)絡(luò)與通信、半導(dǎo)體與集成電路等前沿交叉領(lǐng)域,支持深港聯(lián)合國(guó)內(nèi)外高校、科研院所在深圳園區(qū)共建卓越研究中心、前沿交叉研究平臺(tái)、人工智能應(yīng)用示范平臺(tái)、數(shù)字經(jīng)濟(jì)與金融超級(jí)計(jì)算集群、“量子谷”,促進(jìn)粵港澳大灣區(qū)科技資源深度融合。
2024年1月 工業(yè)和信息化部等七部門 關(guān)于推動(dòng)未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見 推動(dòng)有色金屬、化工、無機(jī)非金厘等先進(jìn)基礎(chǔ)材料升級(jí),發(fā)展高性能碳纖維、先進(jìn)半導(dǎo)體等關(guān)鍵戰(zhàn)略材料,加快超導(dǎo)材料等前沿新材料創(chuàng)新應(yīng)用。

資料來源:觀研天下整理

部分省市電子氣體行業(yè)相關(guān)政策

全面提升各省市創(chuàng)新能力、經(jīng)濟(jì)綜合實(shí)力和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力,也積極響應(yīng)國(guó)家政策規(guī)劃,對(duì)電子氣體行業(yè)的發(fā)展做出了具體規(guī)劃,來支持當(dāng)?shù)仉娮託怏w行業(yè)穩(wěn)定發(fā)展,比如河北省發(fā)布的《關(guān)于促進(jìn)電子信息產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的意見》提出鞏固電子特種氣體、碳化硅襯底、半導(dǎo)體外延片、濺射靶材等基礎(chǔ)材料優(yōu)勢(shì);發(fā)展硅片切割、芯片檢測(cè)等半導(dǎo)體專用裝備,提升射頻、光通信、傳感器等專用芯片設(shè)計(jì)水平;加快第三代半導(dǎo)體芯片器件、微波射頻、電源管理、高端傳感器等專用芯片生產(chǎn)線建設(shè)。

部分省市電子氣體行業(yè)相關(guān)政策

省市 發(fā)布時(shí)間 政策名稱 主要內(nèi)容
內(nèi)蒙古自治區(qū) 2023年1月 支持呼和浩特市高質(zhì)量發(fā)展的意見 加快建設(shè)內(nèi)蒙古中環(huán)產(chǎn)業(yè)城,打造新一代半導(dǎo)體材料研發(fā)平臺(tái),重點(diǎn)突破太陽(yáng)能電池、光伏應(yīng)用核心部件研發(fā)生產(chǎn)“卡脖子”技術(shù),打造千億級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。
江蘇省 2023年2月 關(guān)于推動(dòng)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)融合集群發(fā)展的實(shí)施方案 推動(dòng)寬禁帶半導(dǎo)體電力電子器件、射頻器件、大功率半導(dǎo)體激光器等關(guān)鍵部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,建設(shè)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地。
江西省 2023年2月 科技興贛六大行動(dòng)實(shí)施方案(2023-2025年) 加快復(fù)合半導(dǎo)體材料、食品、稀土等優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域省實(shí)驗(yàn)室建設(shè)。推動(dòng)省實(shí)驗(yàn)室與省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室統(tǒng)籌協(xié)調(diào)、融合發(fā)展。到2025年,力爭(zhēng)新建省實(shí)驗(yàn)室3-5個(gè)。
湖南省 2023年3月 湖南省“智賦萬企”行動(dòng)方案(2023—2025年) 加大新一代半導(dǎo)體、新型顯示、基礎(chǔ)電子元器件、關(guān)鍵軟件、人工智能、大數(shù)據(jù)、先進(jìn)計(jì)算、高性能芯片、智能傳感等重點(diǎn)領(lǐng)域核心技術(shù)創(chuàng)新力度,提升基礎(chǔ)軟硬件、核心電子元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料供給水平,突破數(shù)字孿生、邊緣計(jì)算、區(qū)塊鏈、智能制造等集成技術(shù)。
寧夏回族自治區(qū) 2023年3月 關(guān)于深入推進(jìn)新型工業(yè)強(qiáng)區(qū)五年計(jì)劃的實(shí)施意見 推進(jìn)半導(dǎo)體材料、藍(lán)寶石等電子元器件向產(chǎn)業(yè)鏈高端延伸,在智能終端、集成電路等領(lǐng)域取得突破。
北京市 2023年9月 北京市促進(jìn)未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展實(shí)施方案 面向前沿新材料需求,在海淀、房山、順義、大興、經(jīng)開區(qū)等區(qū)域,重點(diǎn)發(fā)展石墨烯材料、超導(dǎo)材料、超寬禁帶半導(dǎo)體材料、新一代生物醫(yī)用材料等細(xì)分產(chǎn)業(yè)。
河北省 2023年1月 加快建設(shè)數(shù)字河北行動(dòng)方案(2023-2027年) 加快石家莊信息產(chǎn)業(yè)集群建設(shè),完善半導(dǎo)體材料、集成電路、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)鏈條,推動(dòng)重大項(xiàng)目建設(shè),打造千億級(jí)電子信息產(chǎn)業(yè)集群。
河北省 2023年9月 關(guān)于促進(jìn)電子信息產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的意見 鞏固電子特種氣體、碳化硅襯底、半導(dǎo)體外延片、濺射靶材等基礎(chǔ)材料優(yōu)勢(shì);發(fā)展硅片切割、芯片檢測(cè)等半導(dǎo)體專用裝備,提升射頻、光通信、傳感器等專用芯片設(shè)計(jì)水平;加快第三代半導(dǎo)體芯片器件、微波射頻、電源管理、高端傳感器等專用芯片生產(chǎn)線建設(shè)。
河南省 2023年9月 關(guān)于支持第三代半導(dǎo)體等5個(gè)細(xì)分行業(yè)發(fā)展的若干措施 支持第三代半導(dǎo)體材料、芯片、器件等產(chǎn)品市場(chǎng)開拓,對(duì)為應(yīng)用企業(yè)首次提供自主研發(fā)的產(chǎn)品,按照供需雙方第一年銷售合同額的10%(雙方各5%)給予一次性最高500萬元獎(jiǎng)勵(lì)。
山西省 2023年3月 美麗山西建設(shè)規(guī)劃綱要(2023-2035年) 做大做強(qiáng)做優(yōu)信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新、半導(dǎo)體等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)集群,打造全國(guó)重要的新興產(chǎn)業(yè)研發(fā)制造基地。
山西省 2023年11月 關(guān)于印發(fā)山西省加大吸引外商投資力度若干措施的通知 鼓勵(lì)外商投資企業(yè)在太原市重點(diǎn)投資特鋼材料深加工、高端裝備制造、風(fēng)電設(shè)備、氫能、第三代半導(dǎo)體等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈,發(fā)揮好內(nèi)陸地區(qū)對(duì)外開放新高地作用。
廣東省 2024年1月 中國(guó)(廣東)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)提升戰(zhàn)略行動(dòng)方案 支持南沙補(bǔ)強(qiáng)寬禁帶半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈,加快前海電子元器件和集成電路國(guó)際交易中心、橫琴粵澳集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園建設(shè),打造集成電路產(chǎn)業(yè)集群。

資料來源:觀研天下整理(xyl)

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培育智能家居等新的消費(fèi)增長(zhǎng)點(diǎn)【附我國(guó)及各省份全屋智能行業(yè)相關(guān)政策匯總】

培育智能家居等新的消費(fèi)增長(zhǎng)點(diǎn)【附我國(guó)及各省份全屋智能行業(yè)相關(guān)政策匯總】

?全屋智能是指通過物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)將整個(gè)住宅內(nèi)的設(shè)備和系統(tǒng)進(jìn)行智能化集成,實(shí)現(xiàn)家居生活的智能化、高效化、安全和舒適化。

2024年12月21日
我國(guó)及部分省市微處理器行業(yè)相關(guān)政策:強(qiáng)化關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)攻關(guān)

我國(guó)及部分省市微處理器行業(yè)相關(guān)政策:強(qiáng)化關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)攻關(guān)

為了響應(yīng)國(guó)家號(hào)召,各省市積極推動(dòng)微處理器行業(yè)的發(fā)展,比如2024年7月天津市發(fā)布的《天津市促進(jìn)現(xiàn)代服務(wù)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展實(shí)施方案》提出用好先進(jìn)計(jì)算與關(guān)鍵軟件(信創(chuàng))海河實(shí)驗(yàn)室,組織重點(diǎn)企業(yè)開展聯(lián)合攻關(guān),圍繞微處理器設(shè)計(jì)、操作系統(tǒng)、高性能計(jì)算等方面實(shí)現(xiàn)集中突破。

2024年12月21日
我國(guó)及部分省市智能硬件行業(yè)相關(guān)政策:推進(jìn)關(guān)鍵硬件技術(shù)攻關(guān)

我國(guó)及部分省市智能硬件行業(yè)相關(guān)政策:推進(jìn)關(guān)鍵硬件技術(shù)攻關(guān)

為推動(dòng)智能硬件行業(yè)的發(fā)展,我國(guó)發(fā)布了一系列行業(yè)政策,如2024年10月農(nóng)業(yè)農(nóng)村部發(fā)布的《全國(guó)智慧農(nóng)業(yè)行動(dòng)計(jì)劃(2024—2028年)》提出到2028年底,浙江農(nóng)業(yè)產(chǎn)業(yè)大腦基本建成,培育1000家以上數(shù)字農(nóng)業(yè)工廠、100家未來農(nóng)場(chǎng),形成一批標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,研發(fā)推廣一批成熟適用的智慧農(nóng)業(yè)軟硬件產(chǎn)品。

2024年12月06日
我國(guó)及部分省市監(jiān)控設(shè)備行業(yè)相關(guān)政策:更新視頻監(jiān)控等相關(guān)傳感設(shè)備布設(shè)和應(yīng)用

我國(guó)及部分省市監(jiān)控設(shè)備行業(yè)相關(guān)政策:更新視頻監(jiān)控等相關(guān)傳感設(shè)備布設(shè)和應(yīng)用

為推動(dòng)監(jiān)控設(shè)備行業(yè)的發(fā)展,我國(guó)陸續(xù)發(fā)布了許多政策,如2024年8月工業(yè)和信息化部辦公廳發(fā)布的《關(guān)于推進(jìn)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)“萬物智聯(lián)”發(fā)展的通知》提出在智能家居領(lǐng)域,推進(jìn)在燈控、門鎖、機(jī)器人、安防監(jiān)控等智能終端中的集成應(yīng)用,提升家居全場(chǎng)景智能化服務(wù)能力。

2024年11月29日
我國(guó)及部分省市掩膜版行業(yè)相關(guān)政策:補(bǔ)齊基礎(chǔ)元器件、基礎(chǔ)零部件、等短板

我國(guó)及部分省市掩膜版行業(yè)相關(guān)政策:補(bǔ)齊基礎(chǔ)元器件、基礎(chǔ)零部件、等短板

為推動(dòng)掩膜版技術(shù)的發(fā)展,我國(guó)發(fā)布了一系列行業(yè)政策,如2024年3月市場(chǎng)監(jiān)管總局、中央網(wǎng)信辦等部門發(fā)布的《貫徹實(shí)施〈國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展綱要〉行動(dòng)計(jì)劃(2024—2025年)》提出強(qiáng)化粉末床熔融等增材制造工藝標(biāo)準(zhǔn)研制,健全元器件封裝及固化、新型顯示薄膜封裝等電子加工基礎(chǔ)工藝標(biāo)準(zhǔn)。

2024年11月28日
我國(guó)及部分省市紅外探測(cè)器行業(yè)相關(guān)政策:補(bǔ)齊基礎(chǔ)元器件等短板

我國(guó)及部分省市紅外探測(cè)器行業(yè)相關(guān)政策:補(bǔ)齊基礎(chǔ)元器件等短板

為推動(dòng)紅外探測(cè)器技術(shù)的發(fā)展,我國(guó)發(fā)布了一系列行業(yè)政策,如2024年3月市場(chǎng)監(jiān)管總局、中央網(wǎng)信辦等部門發(fā)布的《貫徹實(shí)施〈國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展綱要〉行動(dòng)計(jì)劃(2024—2025年)》提出強(qiáng)化粉末床熔融等增材制造工藝標(biāo)準(zhǔn)研制,健全元器件封裝及固化、新型顯示薄膜封裝等電子加工基礎(chǔ)工藝標(biāo)準(zhǔn)。

2024年11月19日
我國(guó)及部分省市智能儀器儀表行業(yè)相關(guān)政策:加強(qiáng)高端儀器儀表計(jì)量測(cè)試技術(shù)研究應(yīng)用

我國(guó)及部分省市智能儀器儀表行業(yè)相關(guān)政策:加強(qiáng)高端儀器儀表計(jì)量測(cè)試技術(shù)研究應(yīng)用

為推動(dòng)儀器儀表智能化發(fā)展,我國(guó)發(fā)布了多項(xiàng)行業(yè)政策,如2024年7月中共中央發(fā)布的《關(guān)于進(jìn)一步全面深化改革 推進(jìn)中國(guó)式現(xiàn)代化的決定》提出抓緊打造自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈,健全強(qiáng)化集成電路、工業(yè)母機(jī)、醫(yī)療裝備、儀器儀表、基礎(chǔ)軟件、工業(yè)軟件、先進(jìn)材料等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展體制機(jī)制,全鏈條推進(jìn)技術(shù)攻關(guān)、成果應(yīng)用。

2024年11月16日
我國(guó)及部分省市芯片設(shè)計(jì)行業(yè)相關(guān)政策:鼓勵(lì)芯片企業(yè)加強(qiáng)技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化

我國(guó)及部分省市芯片設(shè)計(jì)行業(yè)相關(guān)政策:鼓勵(lì)芯片企業(yè)加強(qiáng)技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化

為推動(dòng)芯片的研發(fā)和創(chuàng)新,我國(guó)發(fā)布了一系列行業(yè)政策,如2024年工業(yè)和信息化部辦公廳發(fā)布的《關(guān)于開展2024年度5G輕量化(RedCap)貫通行動(dòng)的通知》提出鼓勵(lì)芯片企業(yè)加強(qiáng)技術(shù)攻關(guān),完成不少于3款芯片研發(fā)并推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化。組織開展5G RedCap芯片的協(xié)議一致性和網(wǎng)絡(luò)兼容性測(cè)試,不斷提升芯片性能。

2024年11月11日
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