人工智能(AI)芯片是一種專門為Al應(yīng)用而設(shè)計(jì)的芯片，與傳統(tǒng)通用處理器芯片不同，Al芯片被優(yōu)化以支持高度的并行計(jì)算、深度網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、適應(yīng)性學(xué)習(xí)、語音識(shí)別、計(jì)算機(jī)視覺和自然語言處理等Al任務(wù)。AI芯片是滿足計(jì)算機(jī)、平臺(tái)和設(shè)備上越來越多的Al應(yīng)用需求的關(guān)鍵部件，是Al領(lǐng)域中的一項(xiàng)重要技術(shù)。
我國人工智能芯片行業(yè)相關(guān)政策
構(gòu)建現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系，推進(jìn)人工智能芯片行業(yè)的發(fā)展，我國陸續(xù)發(fā)布了許多政策，如2023年國家發(fā)展改革委等七部門發(fā)布的《生成式人工智能服務(wù)管理暫行辦法》提出鼓勵(lì)生成式人工智能算法、框架、芯片及配套軟件平臺(tái)等基礎(chǔ)技術(shù)的自主創(chuàng)新，平等互利開展國際交流與合作，參與生成式人工智能相關(guān)國際規(guī)則制定。
我國人工智能芯片行業(yè)相關(guān)政策
| 發(fā)布時(shí)間 | 發(fā)布部門 | 政策名稱 | 主要內(nèi)容 |
| 2023年3月 | 國家能源局 | 關(guān)于加快推進(jìn)能源數(shù)字化智能化發(fā)展的若干意見 | 加快推動(dòng)能源領(lǐng)域工控系統(tǒng)、芯片、操作系統(tǒng)、通用基礎(chǔ)軟硬件等自主可控和安全可靠應(yīng)用。 |
| 2023年7月 | 國家發(fā)展改革委等七部門 | 生成式人工智能服務(wù)管理暫行辦法 | 鼓勵(lì)生成式人工智能算法、框架、芯片及配套軟件平臺(tái)等基礎(chǔ)技術(shù)的自主創(chuàng)新，平等互利開展國際交流與合作，參與生成式人工智能相關(guān)國際規(guī)則制定。 |
| 2023年8月 | 工業(yè)和信息化部、財(cái)政部 | 電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長(zhǎng)行動(dòng)方案 | 著力提升芯片供給能力，積極協(xié)調(diào)芯片企業(yè)與應(yīng)用企業(yè)的對(duì)接交流。 |
| 2023年10月 | 工業(yè)和信息化部 | 關(guān)于推進(jìn)5G輕量化(RedCap)技術(shù)演進(jìn)和應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展的通知 | 推進(jìn)5G RedCap芯片、模組、終端、網(wǎng)絡(luò)、儀表等產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，加快RedCap與網(wǎng)絡(luò)切片、高精度定位、5G LAN（局域網(wǎng)）等5G增強(qiáng)功能結(jié)合，滿足不同行業(yè)場(chǎng)景應(yīng)用需求。 |
| 2024年1月 | 工業(yè)和信息化部等七部門 | 關(guān)于推動(dòng)未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見 | 加快突破GPU芯片、集群低時(shí)延互連網(wǎng)絡(luò)、異構(gòu)資源管理等技術(shù)，建設(shè)超大規(guī)模智算中心，滿足大模型迭代訓(xùn)練和應(yīng)用推理需求。 |
| 2024年4月 | 工業(yè)和信息化部 | 關(guān)于開展2024年度5G輕量化(RedCap)貫通行動(dòng)的通知 | 鼓勵(lì)芯片企業(yè)加強(qiáng)技術(shù)攻關(guān)，完成不少于3款芯片研發(fā)并推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化。組織開展5G RedCap芯片的協(xié)議一致性和網(wǎng)絡(luò)兼容性測(cè)試，不斷提升芯片性能。 |
| 2024年5月 | 工業(yè)和信息化部 | 關(guān)于組織開展2024年工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)一體化進(jìn)園區(qū)“百城千園行”活動(dòng)的通知 | 加快開展工業(yè)級(jí)5G芯片/模組/網(wǎng)關(guān)、工業(yè)光網(wǎng)、云化PLC、安全設(shè)備等技術(shù)產(chǎn)品創(chuàng)新應(yīng)用，發(fā)布服務(wù)園區(qū)的技術(shù)清單和產(chǎn)品清單，鼓勵(lì)園區(qū)、企業(yè)開展重點(diǎn)行業(yè)設(shè)備更新和技術(shù)改造。 |
資料來源：觀研天下整理
部分省市人工智能芯片行業(yè)相關(guān)政策
加快推動(dòng)基礎(chǔ)軟件和工業(yè)軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，各省市為響應(yīng)國家政策規(guī)劃,對(duì)人工智能芯片行業(yè)的發(fā)展做出了具體規(guī)劃,來支持當(dāng)?shù)厝斯ぶ悄苄酒袠I(yè)穩(wěn)定發(fā)展，比如北京市發(fā)布的《北京市促進(jìn)通用人工智能創(chuàng)新發(fā)展的若干措施》提出推動(dòng)人工智能訓(xùn)練推理芯片與框架模型的廣泛適配，研發(fā)人工智能芯片評(píng)測(cè)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)軟硬件自動(dòng)化評(píng)測(cè)。
部分省市人工智能芯片行業(yè)相關(guān)政策（一）
| 省市 | 發(fā)布時(shí)間 | 政策名稱 | 主要內(nèi)容 |
| 山西省 | 2023年1月 | 關(guān)于完整準(zhǔn)確全面貫徹新發(fā)展理念切實(shí)做好碳達(dá)峰碳中和工作的實(shí)施意見 | 實(shí)施未來產(chǎn)業(yè)培育工程，超前布局量子產(chǎn)業(yè)、碳基芯片、人工智能等產(chǎn)業(yè)。 |
| 山西省 | 2023年7月 | 關(guān)于促進(jìn)企業(yè)技術(shù)改造的實(shí)施意見 | 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加強(qiáng)材料、裝備、芯片、封裝等領(lǐng)域布局，發(fā)展集成電路、光電器件、分立器件、傳感器等產(chǎn)品，推動(dòng)碳化硅襯底材料規(guī)?；a(chǎn)。 |
| 河北省 | 2023年9月 | 關(guān)于支持第三代半導(dǎo)體等5個(gè)細(xì)分行業(yè)發(fā)展的若干措施 | 支持第三代半導(dǎo)體材料、芯片、器件等產(chǎn)品市場(chǎng)開拓，對(duì)為應(yīng)用企業(yè)首次提供自主研發(fā)的產(chǎn)品，按照供需雙方第一年銷售合同額的10%（雙方各5%）給予一次性最高500萬元獎(jiǎng)勵(lì)。 |
| 北京市 | 2023年1月 | 關(guān)于北京市推動(dòng)先進(jìn)制造業(yè)和現(xiàn)代服務(wù)業(yè)深度融合發(fā)展的實(shí)施意見 | 依托長(zhǎng)安鏈底層平臺(tái)和區(qū)塊鏈專用加速芯片構(gòu)成的技術(shù)底座，提供適配各種場(chǎng)景的區(qū)塊鏈解決方案。 |
| 北京市 | 2023年5月 | 北京市促進(jìn)通用人工智能創(chuàng)新發(fā)展的若干措施 | 推動(dòng)人工智能訓(xùn)練推理芯片與框架模型的廣泛適配，研發(fā)人工智能芯片評(píng)測(cè)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)軟硬件自動(dòng)化評(píng)測(cè)。 |
| 北京市 | 2023年5月 | 北京市加快建設(shè)具有全球影響力的人工智能創(chuàng)新策源地實(shí)施方案（2023-2025年） | 推動(dòng)國產(chǎn)人工智能芯片實(shí)現(xiàn)突破。面向人工智能云端分布式訓(xùn)練需求，開展通用高算力訓(xùn)練芯片研發(fā)；面向邊緣端應(yīng)用場(chǎng)景的低功耗需求，研制多模態(tài)智能傳感芯片、自主智能決策執(zhí)行芯片、高能效邊緣端異構(gòu)智能芯片；面向創(chuàng)新型芯片架構(gòu)，探索可重構(gòu)、存算一體、類腦計(jì)算、Chiplet等創(chuàng)新架構(gòu)路線。積極引導(dǎo)大模型研發(fā)企業(yè)應(yīng)用國產(chǎn)人工智能芯片，加快提升人工智能算力供給的國產(chǎn)化率。 |
| 武漢市 | 2023年1月 | 2023年武漢市科技創(chuàng)新工作要點(diǎn) | 加快人工智能新技術(shù)攻關(guān)，組織實(shí)施市人工智能創(chuàng)新專項(xiàng)20項(xiàng)，支持在漢人工智能企業(yè)圍繞計(jì)算機(jī)視覺、自然語言理解、智能芯片、智能機(jī)器人等領(lǐng)域開展應(yīng)用技術(shù)創(chuàng)新。 |
| 武漢市 | 2023年8月 | 武漢建設(shè)國家人工智能創(chuàng)新應(yīng)用先導(dǎo)區(qū)實(shí)施方案（2023-2025年） | 大力發(fā)展智能芯片產(chǎn)業(yè)，依托武漢“光芯屏端網(wǎng)”獨(dú)樹一幟優(yōu)勢(shì)，聯(lián)合國家先進(jìn)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、江城實(shí)驗(yàn)室等單位，突破光計(jì)算、高精密光電核心器件、光模塊等技術(shù)瓶頸，加快通用高算力訓(xùn)練芯片、多模態(tài)智能傳感芯片、高能效邊緣端異構(gòu)智能芯片等智能芯片發(fā)展。 |
資料來源：觀研天下整理
部分省市人工智能芯片行業(yè)相關(guān)政策（二）
| 省市 | 發(fā)布時(shí)間 | 政策名稱 | 主要內(nèi)容 |
| 上海市 | 2023年4月 | 關(guān)于新時(shí)期強(qiáng)化投資促進(jìn)加快建設(shè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的政策措施 | 瞄準(zhǔn)人工智能領(lǐng)域具有全球影響力的重大原創(chuàng)成果、前沿理論、龍頭企業(yè)等，加快招引智能芯片、核心算法、操作系統(tǒng)和基礎(chǔ)軟件等重點(diǎn)項(xiàng)目落地。對(duì)引進(jìn)符合條件的人工智能關(guān)鍵技術(shù)項(xiàng)目，給予不超過項(xiàng)目投資的30%、最高2000萬元的支持。 |
| 上海市 | 2023年9月 | 上海市進(jìn)一步推進(jìn)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)行動(dòng)方案（2023-2026年） | 打造基于自主可控通用人工智能芯片、自主可控光電混合計(jì)算芯片、自主可控訓(xùn)練框架、自主可控全光交換網(wǎng)絡(luò)的超大規(guī)模智能算力集群，率先爭(zhēng)取形成支撐萬億級(jí)參數(shù)大模型訓(xùn)練的自主可控智算能力，服務(wù)重點(diǎn)企業(yè)的大模型訓(xùn)練需求。 |
| 上海市 | 2023年10月 | 上海市促進(jìn)商業(yè)航天發(fā)展打造空間信息產(chǎn)業(yè)高地行動(dòng)計(jì)劃（2023—2025年） | 加強(qiáng)芯片、模組、天線、終端、智能傳感等終端系統(tǒng)供應(yīng)鏈建設(shè)。推動(dòng)衛(wèi)星通信、衛(wèi)星寬帶、手機(jī)直連等智能終端研發(fā)，形成“場(chǎng)景互通、終端互聯(lián)”的發(fā)展模 |
| 江蘇省 | 2023年12月 | 關(guān)于加快工業(yè)軟件自主創(chuàng)新的若干政策措施 | 支持消費(fèi)端新型操作系統(tǒng)、新型工業(yè)操作系統(tǒng)、圖數(shù)據(jù)庫、云數(shù)據(jù)庫、人工智能芯片配套軟件等領(lǐng)域的創(chuàng)新型企業(yè)和項(xiàng)目。 |
| 深圳市 | 2023年12月 | 深圳市算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2024-2025) | 聚焦信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，強(qiáng)化通用算力芯片、人工智能芯片、操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫等自主創(chuàng)新全棧解決方案的研發(fā)，打造自主可控的算力底座。 |
| 廣東省 | 2024年5月 | 廣東省關(guān)于人工智能賦能千行百業(yè)的若干措施 | 培育芯片創(chuàng)新發(fā)展生態(tài)，探索存算一體、類腦計(jì)算、芯粒、指令集等芯片研發(fā)與應(yīng)用，推動(dòng)面向云端和終端的芯片應(yīng)用，推廣高性能云端智能服務(wù)器。到2027年，人工智能芯片生態(tài)體系初步建成。 |
| 天津市 | 2024年7月 | 天津市算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)施方案（2024—2026年） | 加快算力高端芯片、先進(jìn)制程、計(jì)算系統(tǒng)、核心算法、多模態(tài)大模型等領(lǐng)域技術(shù)攻關(guān)和重要產(chǎn)品研發(fā)，形成以算力為核心的軟硬件自主創(chuàng)新生態(tài)體系。到2026年，全市算力中心國產(chǎn)算力芯片使用占比超過60%。 |
資料來源：觀研天下整理（xyl）
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