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【報(bào)告大綱】 第一部分產(chǎn)業(yè)環(huán)境透視 第一章半導(dǎo)體的概述 第一節(jié)半導(dǎo)體行業(yè)的簡(jiǎn)介 一、半導(dǎo)體 二、本征半導(dǎo)體 三、多樣性及分
半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體行業(yè)的支撐行業(yè)，主要應(yīng)用于IC制造（前端設(shè)備）、IC封測(cè)（后道設(shè)備）兩大領(lǐng)域。其中，I
2018年以來(lái)，在存儲(chǔ)芯片、AI產(chǎn)業(yè)、汽車(chē)電子、挖礦潮的帶動(dòng)下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)繼續(xù)維持高景氣，進(jìn)一步成長(zhǎng)，
目前，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于初級(jí)發(fā)展階段，發(fā)展程度低于國(guó)際先進(jìn)水平。在中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大規(guī)模引進(jìn)、消化、吸收以及產(chǎn)
隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展、人們生活水平的不斷提高，人們的消費(fèi)觀念和消費(fèi)水平也有了很大的轉(zhuǎn)變與提
受?chē)?guó)家政策推動(dòng)，智能電網(wǎng)行業(yè)正高速發(fā)展 &nbs
半導(dǎo)體（semiconductor），指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材
半導(dǎo)體（ semiconductor），指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用
自大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)開(kāi)始以來(lái)，在市場(chǎng)需求與技術(shù)進(jìn)步的雙重作用下，IC芯片技術(shù)發(fā)生了日新月異的變化?？季?/p>
大規(guī)模集成電路（IC）是二十世紀(jì)人類(lèi)最重大的發(fā)明之一，也是人類(lèi)社會(huì)大規(guī)模生產(chǎn)的最精密的產(chǎn)品之一。1947年
全球過(guò)程工藝控制設(shè)備行業(yè)主要由科磊KLA-Tencor、日本日立Hitachi、阿斯麥ASML、 應(yīng)用材料AppliedMaretials等占
當(dāng)前美國(guó)和日本廠商代表了全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的前沿制造技術(shù)，國(guó)際知名測(cè)試設(shè)備企業(yè)日本愛(ài)德萬(wàn)（Advantest）、美
工藝控制的需求主要來(lái)源于芯片制造商（邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片）以及代工廠，其需求受下游投資影響。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)
一、2017年全球半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收高達(dá)4087億美元 &nbs
一、芯片制造可以分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三個(gè)環(huán)節(jié) 芯
