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我國SiC外延爐行業(yè)分析:多腔&多片有效提高產能 晶盛等廠商引領國產替代

前言:SiC外延需要嚴格控制厚度均勻性、摻雜均勻性、缺陷率和生長速率,方法包括化學氣相沉積CVD、液相外延LPE、分子束外延MBE等,其中CVD兼?zhèn)涑杀具m中+外延質量好+生長速度快的優(yōu)勢,應用最廣,而水平式/行星式CVD技術難度&成本相對較低,是新進入者的首選。目前,我國SiC外延爐行業(yè)主要由海外企業(yè)占據,但是仍然有諸多缺點,而國產SiC外延爐具有技術、成本和性價比方面優(yōu)勢,并且在企業(yè)技術不斷取得新突破下國產替代加速。隨著國產替代加速以及半導體硅片等下游需求不斷釋放,我國SiC外延爐行業(yè)市場規(guī)模擴大,預計2024年市場空間為21.6億元。

1、水平式是新進入者首選,多腔&多片有效提高產能

根據觀研報告網發(fā)布的《中國SiC外延爐行業(yè)發(fā)展趨勢分析與未來前景預測報告(2024-2031年)》顯示,SiC外延主要設備是CVD。 SiC外延需要嚴格控制厚度均勻性、摻雜均勻性、缺陷率和生長速率,方法包括化學氣相沉積CVD、液相外延LPE、分子束外延MBE等,其中CVD兼?zhèn)涑杀具m中+外延質量好+生長速度快的優(yōu)勢,應用最廣。CVD工藝流程:①利用載氣(H2)將反應源氣體(如SiH4/C3H8 )輸送到生長室內的熱區(qū); ②氣體達到被加熱的 SiC 襯底,反應沉積單晶薄膜(外延片)。

水平式/行星式CVD技術難度&成本相對較低,是新進入者的首選,但水平式氣體遷移路徑長,膜厚和摻雜濃度不穩(wěn)定,同時氣體入口距襯底近,流場和溫場不均勻,容易形成SiC顆粒掉落,造成缺陷;垂直式的氣體入口距襯底較遠,流場和溫場更均勻,不易生成SiC顆粒,但技術難度大&設備昂貴,使用垂直式的主要是Nuflare。

外延爐多/單腔&/單片對比情況

對比

概述

單機多腔VS單機單腔

單腔室中的多步工藝可以轉變?yōu)槎嗲皇抑械膯尾焦に?,這種設計有利于簡化腔室內的設計,提升工藝的效率和重復性。當某個腔室發(fā)生故障時,可以單獨維修,而不影響其他腔室的工藝,提高設備稼動率與整線的產出,但雙腔室技術難度遠高于單腔室。Nuare的雙腔*單片6寸產能約1500-1800/(全自動),而原先的單腔*單片產能約6001月,產能實現翻番

單腔單片VS單腔多片

單腔多片通過片數的增加提高單位時間產能,但單腔多片的難點在于控制多片外延的厚度均一性、摻雜均一性。例如國外愛思強曾采用單腔8片式,產能600-1200/月,但氣體濃度控制難度大,外延不均勻且缺陷比較多,不受市場認可。因內晶盛機電成功推出了6寸單腦雙片式,產能達到600-650/月,比單腔單片產能增加70%,單片運營成本降幅可達30%以上

資料來源:觀研天下整理

2、海外企業(yè)占據市場主導,SiC外延爐行業(yè)國產替代加速

目前,我國SiC外延爐行業(yè)主要由海外企業(yè)占據,代表企業(yè)有意大利的LPE、德國的愛思強、日本的Nuflare,其MOCVD設備的核心差異是對氣體流量的控制。例如,Nuflare:垂直氣流,噴淋頭和托盤距離長,優(yōu)勢在于流場均勻、particle少、產能大,缺陷在于設備成本高(3500萬元單腔)、厚度和摻雜的均勻性略差、耗材成本高;愛思強:垂直氣流(公轉+自轉),優(yōu)勢在于厚度和摻雜的均勻性好,缺陷在于重復性差(不適用量產)、Particle較多。

外延爐主要廠商性能對比情況

類別

意大利LPE

德國愛思強(GSWW

日本NuflareS6

芯三代設備

工藝類型

水平氣流

垂直氣流,噴淋頭和托盤距離短,自轉+公轉

垂直氣流,噴淋頭和托盤間距大

垂直氣流,噴淋頭和托盤間距適中

厚度均勻性

0.5-1.5%

<1%

<2%

<1.5%

摻雜均勻性

1.5-5%

<4%

<4%

<3%

缺陷

<0.5/cm2

<0.5/cm2

<0.02/cm2

<0.02/cm2

生長速率

90μm/h

>25μm/h

>50μm/h

>50μm/h

升溫/冷卻時間

---

20+40min/65+14min

7min/7min

7-15min/7-30min

最高溫度

1650

1650

1650

1650

溫度均勻性

<2

<2

4wafer<1℃,6wafer<2

6wafer<1.5

設備價值量

1100RMB單腔

2200RMB單腔

3500RMB雙腔

1200~RMB單腔

單腔產能(6)

單腔*單片;300~500/

單腔*8片,600~1200/

雙腔*單片,1500~1800/

單腔*3片(可擴更多片);600~2000/

優(yōu)勢

生長速率高,價格適中,厚度和摻雜的均勻性較好

厚度和摻雜的均勻性好

流場均勻,Particle少,設備利用率高

厚度和摻雜的均勻性好,生長速率高,價格低

劣勢

工藝可調性差,Particle多,PM周期短

Particle非常多,重復性差(不適于量產),襯底背面污染

厚度和摻雜的均勻性略差,設備成本高,耗材成本高

驗證迭代需要時間

資料來源:觀研天下整理

不過,我國國產SiC外延爐與國外相比,具有技術、成本和性價比方面優(yōu)勢,所以在SiC產業(yè)即將迎來井噴時間,時間上無法讓國外幾家廠商進行大的技術方案革新或者推倒重來。因此,可以預見的是在接下來2-3年SiC MOCVD會短時間內大量替代國外設備。

比如,目前,國產廠商晶盛機電、北方華創(chuàng)、芯三代、中電48所和深圳納設智能主要借鑒LPE 的水平氣流&單片外延方式,其中芯三代也研發(fā)Nuflare垂直氣流&雙腔外延方式。與此同時,晶盛機電6寸單片式碳化硅外延設備(型號為150A,產能350-400片)已實現國產替代,2023年6月公司又成功研發(fā)8英寸單片式碳化硅外延生長設備,引領國產替代。

外延爐廠商產能規(guī)劃

廠商

設備進展/產能規(guī)劃

NuFlare

年產約12臺,大部分訂單被國際大公司買斷,訂貨周期特別長。2025年才開始供應國內市場。

LPE

年產約30臺,2/3供給中國,國內廠商只有瀚天天成與LPE簽訂合約,可保證每年20-30臺外延爐設備供應。

晶盛機電

2018年開始開發(fā)單片式外延設備,2023年發(fā)布雙片式外延設備

北方華創(chuàng)

外延設備應用廣泛,包括單晶硅、多晶硅、碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、磷化銦(InP)等

資料來源:觀研天下整理

其中,2019年,晶盛開始開發(fā)碳化硅外延爐,水平式、垂直式、行星式均有布局。目前,在批量銷售的是6英寸和8英寸的水平式和垂直式設備,行星式還在研發(fā)階段(在實驗室做工藝調試)。最新發(fā)布的設備是8英寸的雙片式碳化硅外延爐,和單片式相比產能提升70%,單片生產成本降低30%。根據相關資料可知,截至2024年3月底,晶盛的碳化硅外延爐累計出貨超過200臺,出貨量國內領先;2024年上半年,晶盛營業(yè)收入達到144.8億元。

其中,2019年,晶盛開始開發(fā)碳化硅外延爐,水平式、垂直式、行星式均有布局。目前,在批量銷售的是6英寸和8英寸的水平式和垂直式設備,行星式還在研發(fā)階段(在實驗室做工藝調試)。最新發(fā)布的設備是8英寸的雙片式碳化硅外延爐,和單片式相比產能提升70%,單片生產成本降低30%。根據相關資料可知,截至2024年3月底,晶盛的碳化硅外延爐累計出貨超過200臺,出貨量國內領先;2024年上半年,晶盛營業(yè)收入達到144.8億元。

數據來源:觀研天下整理

3、我國SiC外延爐行業(yè)市場規(guī)模將穩(wěn)定增長

隨著國產替代加速以及半導體硅片等下游需求不斷釋放,襯底片產能持續(xù)增加,我國SiC外延爐行業(yè)市場規(guī)模擴大。根據數據顯示,2024年,我國硅外延設備市場空間約為21.55億元,占比24%。假設2022年襯底產能為47萬片,襯底所需外延爐數量為2.08臺/萬片,外延爐價格為800萬元/臺,經測算可得到2022年外延爐市場空間為7.82億元;假設2024年襯底產能為135萬片,襯底所需外延爐數量為2臺/萬片,外延爐價格為800萬元/臺,經測算可得到2024年外延爐市場空間為21.6億元。

2022-2026年我國SiC外延爐行業(yè)市場規(guī)?,F狀及預測情況

類別

2022

2023

2024E

2025E

2026E

襯底片產能(萬片)

47

92

135

131

141

襯底所需外延爐數量(/萬片)

2.08

2.08

2

2

1.92

外延爐價格(萬元/)

800

800

800

800

800

外延爐市場空間(億元)

7.82

15.31

21.60

20.96

21.66

資料來源:觀研天下整理(WYD)

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