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我國無線音頻SoC芯片行業(yè)分析:下游需求強(qiáng)勁推動 市場迎來飛速發(fā)展

1、無線音頻 SoC 芯片概述

得益于無線傳輸技術(shù)的不斷迭代更新,無線音頻傳輸芯片大幅改善了人們體驗音頻的方式。無線音頻傳輸SoC芯片包含完整的硬件電路和配套的嵌入式軟件,需要在芯片設(shè)計的同時開發(fā)對應(yīng)的應(yīng)用方案,將復(fù)雜的硬件電路和軟件系統(tǒng)有效融合以實現(xiàn)產(chǎn)品功能。

根據(jù)觀研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國???????????無線音頻SoC芯片????行業(yè)發(fā)展趨勢分析與未來投資預(yù)測報告(2024-2031年)》顯示,無線音頻SoC芯片廣泛運(yùn)用于無線耳機(jī)、無線音箱、智能可穿戴設(shè)備、智能家居等物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備。隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的逐步成熟和應(yīng)用普及,下游應(yīng)用場景不斷拓展,市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,市場需求爆發(fā)式增長,帶動上游芯片行業(yè)快速發(fā)展。

無線音頻SoC芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

<strong>無線音頻SoC芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈</strong>

數(shù)據(jù)來源:觀研天下整理

無線音頻SoC芯片行業(yè)發(fā)展與下游無線音頻終端設(shè)備、TWS藍(lán)牙耳機(jī)及其智能化發(fā)展趨勢以及藍(lán)牙、Wi-Fi等無線通信技術(shù)的發(fā)展?fàn)顩r高度相關(guān)。

2、TWS耳機(jī)普及,刺激無線音頻SoC芯片行業(yè)發(fā)展

相比傳統(tǒng)耳機(jī),TWS耳機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)發(fā)生較大變化,除了與有線耳機(jī)共通的發(fā)聲單元外,TWS耳機(jī)還增加各類傳輸芯片、傳感器、存儲芯片、降噪模組等零部件,同時還需要嚴(yán)格控制耳機(jī)形狀、體積、重量等。

TWS耳機(jī)相關(guān)零部件

相關(guān)零部件

簡介

藍(lán)牙音頻主控芯片

TWS耳機(jī)取消了傳統(tǒng)的耳機(jī)線連接方式,通過藍(lán)牙技術(shù)將耳機(jī)與手機(jī)等播放設(shè)備相連,并通過監(jiān)聽、轉(zhuǎn)發(fā)、雙通路連接等模式將終端發(fā)出的音頻信號同時傳給兩只耳機(jī),組成立體聲系統(tǒng)。因此在TWS耳機(jī)里,最關(guān)鍵的部件是藍(lán)牙音頻主控芯片,它是實現(xiàn)TWS耳機(jī)無線連接、音頻處理、耳機(jī)電源管理、智能交互等功能的基礎(chǔ)。

電源管理芯片及充電倉MCU

電源管理芯片被安裝在TWS耳機(jī)倉內(nèi),主要起到兩方面作用:一是負(fù)責(zé)充電倉內(nèi)部的電池充電,二是負(fù)責(zé)充電倉內(nèi)部電池升壓輸出從而為耳機(jī)充電。此外,還需要負(fù)責(zé)實現(xiàn)安全防護(hù),防止內(nèi)置鋰電池過充、過放、過流、短路等保護(hù)功能。

傳感器

為了使耳機(jī)在穿戴和使用過程中能夠更好地對使用者意圖做出判斷和反應(yīng),傳感器被大量地使用在TWS耳機(jī)中。例如蘋果的AirPodsPro、華為的FreeBuds Pro上均有光學(xué)傳感器、壓力傳感器、加速度傳感器、骨傳導(dǎo)等傳感器。

硅麥克風(fēng)

硅麥克風(fēng)是一種采用MEMS技術(shù)將聲學(xué)信號轉(zhuǎn)換為電學(xué)信號的聲學(xué)傳感器,在TWS耳機(jī)中擔(dān)任識別聲音的功能。MEMSMicro-ElectroMechanical System,微機(jī)電系統(tǒng)),是將傳統(tǒng)機(jī)械系統(tǒng)的部件進(jìn)行微型化后,通過半導(dǎo)體加工技術(shù),將其固定在晶圓上,制成相應(yīng)的元器件。硅麥克風(fēng)主要由MEMS傳感器和ASIC芯片兩部分構(gòu)成,傳感器將外界信號轉(zhuǎn)換為電信號,執(zhí)行器與外界產(chǎn)生作用,信號傳輸單元能夠?qū)π盘栠M(jìn)行處理以及與其他微系統(tǒng)連接。

發(fā)聲單元

這兩種發(fā)聲單元或獨立使用,或組合搭配。使用個數(shù)也會根據(jù)耳機(jī)對音質(zhì)的要求而有所增減,例如單動圈、單動鐵、雙動鐵、圈鐵模組等不同的方案。此外市場上也出現(xiàn)了動瓷喇叭等新興方案。

電池

TWS耳機(jī)中電池存在于兩處:一是充電倉,電池主要負(fù)責(zé)給耳機(jī)電池提供備用能源,以及供充電盒內(nèi)部電路使用,通常為聚合物軟包電池,容量在300-600mAh,一般情況下充電盒內(nèi)只采用一塊電池,有長續(xù)航或其他特殊功能的產(chǎn)品可能會采用兩塊;二是左右兩只耳機(jī),均需要單獨的電池模塊,供內(nèi)部電路、揚(yáng)聲器等元器件使用,通常為紐扣電池、軟包電池或針式電池,容量在30-60mAh,選用何種電池主要取決于產(chǎn)品的外觀設(shè)計和成本考慮。

天線

天線是TWS耳機(jī)實現(xiàn)無線連接的重要功能部件之一。天線的作用是將發(fā)射機(jī)輸出的高頻電流能量轉(zhuǎn)化為電磁波輻射出去,或者將空間電磁波信號轉(zhuǎn)換成高頻電流能量發(fā)送給接收機(jī)。天線決定了通信質(zhì)量、信號功率、信號帶寬、連接速度等通信指標(biāo),是通信系統(tǒng)的重要前端器件。

連接器

目前在TWS耳機(jī)里的連接器產(chǎn)品主要有:充電接口、BTB連接器、金屬彈片、金屬頂針,排線。通過這些連接器TWS耳機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)各個元器件之間的連接運(yùn)行。

資料來源:觀研天下整理

2022年以來,由于消費電子需求走弱,疊加TWS耳機(jī)滲透率已經(jīng)達(dá)到相對較高水平,全球出貨量有所下降。隨著消費電子回暖,2024年全球TWS耳機(jī)市場有望逐漸恢復(fù)至健康狀態(tài),整體市場趨于穩(wěn)定。

2022年以來,由于消費電子需求走弱,疊加TWS耳機(jī)滲透率已經(jīng)達(dá)到相對較高水平,全球出貨量有所下降。隨著消費電子回暖,2024年全球TWS耳機(jī)市場有望逐漸恢復(fù)至健康狀態(tài),整體市場趨于穩(wěn)定。

數(shù)據(jù)來源:觀研天下整理

隨著消費者熟悉度提高,TWS耳機(jī)市場趨于平穩(wěn),導(dǎo)致廠商更多地依靠價格策略作為實現(xiàn)增長的動能。例如,小米通過進(jìn)軍中低端市場,推出售價低至15美元的產(chǎn)品,市場份額擴(kuò)大61%,成為全球第二大廠商;華為在海外市場推出首款售價低于 30 美元的TWS,取得71%的增長;三星將高端 ANC 技術(shù)下放至入門級產(chǎn)品,持續(xù)保持市場競爭力。長期來看,隨著TWS耳機(jī)逐漸普及,刺激無線音頻SoC芯片行業(yè)發(fā)展。

3、藍(lán)牙音響市場復(fù)蘇跡象顯著,為無線音頻SoC芯片行業(yè)增長提供強(qiáng)勁動力

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2023年,中國藍(lán)牙音響市場銷量為2370萬臺,同比增長 1.9%,銷額為 66.4 億元,同比增長4.9%,實現(xiàn)了2020 年以來的首次正增長,實現(xiàn)復(fù)蘇,其主要原因是中國出行文旅活動恢復(fù),戶外徒步、音樂派對等活動興起,利好可隨身攜帶的藍(lán)牙音響。

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2023年,中國藍(lán)牙音響市場銷量為2370萬臺,同比增長 1.9%,銷額為 66.4 億元,同比增長4.9%,實現(xiàn)了2020 年以來的首次正增長,實現(xiàn)復(fù)蘇,其主要原因是中國出行文旅活動恢復(fù),戶外徒步、音樂派對等活動興起,利好可隨身攜帶的藍(lán)牙音響。

數(shù)據(jù)來源:觀研天下整理

4、智能穿戴設(shè)備市場規(guī)模不斷擴(kuò)大,持續(xù)發(fā)力無線音頻SoC芯片行業(yè)需求增長

智能可穿戴設(shè)備集成了多媒體、傳感器和無線通信等技術(shù),綜合運(yùn)用各類識別、傳感技術(shù)、云服務(wù)、交互及存儲等技術(shù),實現(xiàn)用戶交互、生活娛樂、人體監(jiān)測等功能。隨著智能穿戴設(shè)備市場規(guī)模不斷擴(kuò)大,持續(xù)發(fā)力無線音頻SoC芯片行業(yè)需求增長。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2023年,我國智能可穿戴設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模達(dá)934.7億元。

智能可穿戴設(shè)備集成了多媒體、傳感器和無線通信等技術(shù),綜合運(yùn)用各類識別、傳感技術(shù)、云服務(wù)、交互及存儲等技術(shù),實現(xiàn)用戶交互、生活娛樂、人體監(jiān)測等功能。隨著智能穿戴設(shè)備市場規(guī)模不斷擴(kuò)大,持續(xù)發(fā)力無線音頻SoC芯片行業(yè)需求增長。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2023年,我國智能可穿戴設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模達(dá)934.7億元。

數(shù)據(jù)來源:觀研天下整理(WYD)

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我國干式變壓器行業(yè)分析:應(yīng)用領(lǐng)域廣泛 用電、發(fā)電環(huán)節(jié)未來可期

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在光伏領(lǐng)域,干式變壓器在太陽能領(lǐng)域的收入將受益光伏裝機(jī)規(guī)模增長。在碳達(dá)峰碳中和目標(biāo)的支撐下,新能源全速發(fā)展,在國家政策、地方規(guī)劃密集出臺的趨勢下,國有企業(yè)強(qiáng)勢加入,直接推動光伏電站投資進(jìn)入白熱化,2023年創(chuàng)下新記錄,超越水電,成為全國第二大電源。

2024年10月22日
大尺寸、AI和折疊屏成新增長點 我國面板行業(yè)迎市場機(jī)遇 誰將受益?

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根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2024年,第二季度AIPC出貨量達(dá)到880萬臺,占PC總出貨量的14%,預(yù)計2026年AIPC在Windows PC市場的份額將達(dá)到50%;同時,AI PC在中國PC市場中新機(jī)裝配比例將在未來幾年內(nèi)快速攀升,2024年達(dá)到54.7%,成為PC市場主流。

2024年10月18日
我國鈉離子電池電解液行業(yè)現(xiàn)狀:下游需求空間廣闊 頭部企業(yè)領(lǐng)先布局

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近年來,隨著新能源乘用車、儲能等下游市場快速發(fā)展,我國鈉離子電池出貨量持續(xù)上升,為電解液市場提供長期需求推動力。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2023年中國鈉離子電池出貨量約為0.5GWh,預(yù)計2024年鈉電池出貨量有望首次突破1GWh,并且需求量將達(dá)11.9GWh。

2024年10月16日
我國光纖預(yù)制棒行業(yè)向好 自給率提升且出口量呈增長態(tài)勢 產(chǎn)量分布較集中

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目前為止,國內(nèi)眾多領(lǐng)先企業(yè)己經(jīng)全面掌握了光纖預(yù)制棒制造的核心技術(shù),從而使得整個產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了集體性的突破,國產(chǎn)產(chǎn)品國際競爭力提升。2019-2022 年,我國光纖預(yù)制棒出口總量從約 900 噸增長到 1800 余噸,呈快速上升趨勢。2022 年,國內(nèi)光纖預(yù)制棒出口總量約占國內(nèi)總產(chǎn)量的 13%。

2024年10月16日
光芯片行業(yè):下游需求擴(kuò)容 國外廠商主導(dǎo)市場 政策出臺下國產(chǎn)迎機(jī)遇

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隨著 5G 基站的大規(guī)模部署和數(shù)據(jù)中心的持續(xù)擴(kuò)容,對高速光芯片的需求不斷上升,為光芯片市場帶來新的增長點。2020-2023年全球光芯片市場規(guī)模由19.9億美元增長至27.8億美元,預(yù)計2024年全球光芯片市場規(guī)模將達(dá)31.7億美元。

2024年10月16日
全球集成電路封測規(guī)模有望進(jìn)一步擴(kuò)大 AI驅(qū)動先進(jìn)封裝滲透 中國廠商具備國際競爭力

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數(shù)據(jù)顯示,2023年全球集成電路封測市場規(guī)模約為 822 億美元。消費電子需求回暖,帶動半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇,全球集成電路封測市場規(guī)模將保持增長。預(yù)計2024年全球集成電路封測市場規(guī)模有望增長9.4%到899 億美元,2026年全球集成電路封測市場規(guī)模將進(jìn)一步達(dá)到 961 億美元。

2024年10月15日
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