芯片,作為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”，其應(yīng)用不僅是從手機(jī)到汽車，更是涉及到家電、軍工等領(lǐng)域。然而，自2015年，美國及其他芯片大國開始對中國進(jìn)行技術(shù)壓制之后，（美國對中國在芯片行業(yè)實(shí)行了嚴(yán)厲禁令，所有美籍華裔都禁止參與芯片行業(yè)。另外，為了阻止其它國家對中國的芯片交易，美國也對全世界的芯片公司給予了一定的補(bǔ)助，以此來吸引它們進(jìn)入美國市場。）中國芯片一夜之間跌落谷底，進(jìn)入至暗時(shí)刻。
數(shù)據(jù)顯示，2023年，美國拿下了全球50.2%左右的芯片市場份額。之后再是韓國13.8%，歐盟12.7%，日本9%、中國大陸僅僅只有7.2%，中國臺灣7%。
數(shù)據(jù)來源：公開資料、觀研天下整理
為走出至暗困境，數(shù)年前中國便定下了先發(fā)展成熟工藝芯片的計(jì)劃，隨即大舉擴(kuò)張芯片產(chǎn)能，數(shù)年時(shí)間我國芯片產(chǎn)能從占全球一成提升到2023年的三成。根據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2019年，我國芯片（集成電路）產(chǎn)量約2018.2億塊，同比增長；到2021年其產(chǎn)量增長至3594.3億塊，同比增長33.3%；2022年，中國芯片產(chǎn)量雖然下降至?3241.9億塊，但此時(shí)中國芯片產(chǎn)業(yè)的增長速度是全球速度的6倍；2023年，中國芯片產(chǎn)量2023年中國芯片產(chǎn)量為3514億塊?，同比增長6.9%，這一速度繼續(xù)高于全球水平；而2024年1-10月，中國生產(chǎn)芯片3530億塊，同比大增24.8%，相當(dāng)于日均生產(chǎn)芯片11.8億塊，遠(yuǎn)超全球增長水平。今年的一、二季度，中國大陸的晶圓廠中芯國際更是連續(xù)兩個(gè)季度超過聯(lián)電、格芯，排名全球第三名。
數(shù)據(jù)來源：國家統(tǒng)計(jì)局、觀研天下整理
在我國芯片行業(yè)產(chǎn)能產(chǎn)量大爆發(fā)，提高自給的同時(shí)，本土芯片企業(yè)也逐漸開始與歐美日韓廠商競爭，向國外市場出口，卷向海外市場，搶占美國芯片企業(yè)市場份額。按照海關(guān)的數(shù)據(jù)，2024年1-10月份，中國向海外出口了價(jià)值 1309 億美元的集成電路，比 2023 年同期增長了19.6%，再創(chuàng)新高。從個(gè)數(shù)來看，中國1-10月份，向海外出口芯片2459.9億個(gè)，同比增長11.3%。
另外，在我國芯片出口保持較快增長的同時(shí)，中國進(jìn)口芯片的金額卻是連續(xù)3年下降，2021年到2023年，中國芯片進(jìn)口金額分別為4400億美元、4200億美元、3500億美元，說明中國芯片在大舉替代進(jìn)口芯片，降低對海外芯片的依賴。
當(dāng)前，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了完整的生態(tài)鏈。雖然還有短板，但進(jìn)步速度遠(yuǎn)超預(yù)期。技術(shù)層面，國產(chǎn)芯片企業(yè)、研究院等對芯片研發(fā)投入逐年增長，力求降低對海外芯片的依賴度。在過去的兩年內(nèi)，我國在芯片領(lǐng)域的投資已經(jīng)達(dá)到220億人民幣。在芯片設(shè)計(jì)方面，中國在CMOS、存儲、射頻芯片等方面已經(jīng)打破了空白。近期，中國科學(xué)院更是傳來捷報(bào)——中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)研究團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)出8英寸的石墨烯晶圓，而一旦石墨烯晶圓通過最終測試，那么中國將會創(chuàng)造一種全新的芯片形態(tài)，屆時(shí)美國在芯片領(lǐng)域的統(tǒng)治地位將會被徹底打破。（LQM）
注：上述信息僅作參考，圖表均為樣式展示，具體數(shù)據(jù)、坐標(biāo)軸與數(shù)據(jù)標(biāo)簽詳見報(bào)告正文。
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觀研報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《中國芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析與投資前景研究報(bào)告（2024-2031年）》涵蓋行業(yè)最新數(shù)據(jù)，市場熱點(diǎn)，政策規(guī)劃，競爭情報(bào)，市場前景預(yù)測，投資策略等內(nèi)容。更輔以大量直觀的圖表幫助本行業(yè)企業(yè)準(zhǔn)確把握行業(yè)發(fā)展態(tài)勢、市場商機(jī)動(dòng)向、正確制定企業(yè)競爭戰(zhàn)略和投資策略。
本報(bào)告依據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局、海關(guān)總署和國家信息中心等渠道發(fā)布的權(quán)威數(shù)據(jù)，結(jié)合了行業(yè)所處的環(huán)境，從理論到實(shí)踐、從宏觀到微觀等多個(gè)角度進(jìn)行市場調(diào)研分析。
行業(yè)報(bào)告是業(yè)內(nèi)企業(yè)、相關(guān)投資公司及政府部門準(zhǔn)確把握行業(yè)發(fā)展趨勢，洞悉行業(yè)競爭格局，規(guī)避經(jīng)營和投資風(fēng)險(xiǎn)，制定正確競爭和投資戰(zhàn)略決策的重要決策依據(jù)之一。
本報(bào)告是全面了解行業(yè)以及對本行業(yè)進(jìn)行投資不可或缺的重要工具。觀研天下是國內(nèi)知名的行業(yè)信息咨詢機(jī)構(gòu)，擁有資深的專家團(tuán)隊(duì)，多年來已經(jīng)為上萬家企業(yè)單位、咨詢機(jī)構(gòu)、金融機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會、個(gè)人投資者等提供了專業(yè)的行業(yè)分析報(bào)告，客戶涵蓋了華為、中國石油、中國電信、中國建筑、惠普、迪士尼等國內(nèi)外行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，并得到了客戶的廣泛認(rèn)可。
【目錄大綱】
第一章 2019-2023年中國芯片行業(yè)發(fā)展概述
第一節(jié) 芯片行業(yè)發(fā)展情況概述
一、芯片行業(yè)相關(guān)定義
二、芯片特點(diǎn)分析
三、芯片行業(yè)基本情況介紹
四、芯片行業(yè)經(jīng)營模式
1、生產(chǎn)模式
2、采購模式
3、銷售/服務(wù)模式
五、芯片行業(yè)需求主體分析
第二節(jié) 中國芯片行業(yè)生命周期分析
一、芯片行業(yè)生命周期理論概述
二、芯片行業(yè)所屬的生命周期分析
第三節(jié) 芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
一、芯片行業(yè)的贏利性分析
二、芯片行業(yè)的經(jīng)濟(jì)周期分析
三、芯片行業(yè)附加值的提升空間分析
第二章 2019-2023年全球芯片行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 全球芯片行業(yè)發(fā)展歷程回顧
第二節(jié) 全球芯片行業(yè)市場規(guī)模與區(qū)域分布情況
第三節(jié) 亞洲芯片行業(yè)地區(qū)市場分析
一、亞洲芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀分析
二、亞洲芯片行業(yè)市場規(guī)模與市場需求分析
三、亞洲芯片行業(yè)市場前景分析
第四節(jié) 北美芯片行業(yè)地區(qū)市場分析
一、北美芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀分析
二、北美芯片行業(yè)市場規(guī)模與市場需求分析
三、北美芯片行業(yè)市場前景分析
第五節(jié) 歐洲芯片行業(yè)地區(qū)市場分析
一、歐洲芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀分析
二、歐洲芯片行業(yè)市場規(guī)模與市場需求分析
三、歐洲芯片行業(yè)市場前景分析
第六節(jié) 2024-2031年世界芯片行業(yè)分布走勢預(yù)測
第七節(jié) 2024-2031年全球芯片行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測
第三章 中國芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 我國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
第二節(jié) 我國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境對芯片行業(yè)的影響分析
第三節(jié) 中國芯片行業(yè)政策環(huán)境分析
一、行業(yè)監(jiān)管體制現(xiàn)狀
二、行業(yè)主要政策法規(guī)
三、主要行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
第四節(jié) 政策環(huán)境對芯片行業(yè)的影響分析
第五節(jié) 中國芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)社會環(huán)境分析
第四章 中國芯片行業(yè)運(yùn)行情況
第一節(jié) 中國芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r情況介紹
一、行業(yè)發(fā)展歷程回顧
二、行業(yè)創(chuàng)新情況分析
三、行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
第二節(jié) 中國芯片行業(yè)市場規(guī)模分析
一、影響中國芯片行業(yè)市場規(guī)模的因素
二、中國芯片行業(yè)市場規(guī)模
三、中國芯片行業(yè)市場規(guī)模解析
第三節(jié) 中國芯片行業(yè)供應(yīng)情況分析
一、中國芯片行業(yè)供應(yīng)規(guī)模
二、中國芯片行業(yè)供應(yīng)特點(diǎn)
第四節(jié) 中國芯片行業(yè)需求情況分析
一、中國芯片行業(yè)需求規(guī)模
二、中國芯片行業(yè)需求特點(diǎn)
第五節(jié) 中國芯片行業(yè)供需平衡分析
第五章 中國芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈和細(xì)分市場分析
第一節(jié) 中國芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈綜述
一、產(chǎn)業(yè)鏈模型原理介紹
二、產(chǎn)業(yè)鏈運(yùn)行機(jī)制
三、芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖解
第二節(jié) 中國芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)分析
一、上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、上游產(chǎn)業(yè)對芯片行業(yè)的影響分析
三、下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
四、下游產(chǎn)業(yè)對芯片行業(yè)的影響分析
第三節(jié) 我國芯片行業(yè)細(xì)分市場分析
一、細(xì)分市場一
二、細(xì)分市場二
第六章 2019-2023年中國芯片行業(yè)市場競爭分析
第一節(jié) 中國芯片行業(yè)競爭現(xiàn)狀分析
一、中國芯片行業(yè)競爭格局分析
二、中國芯片行業(yè)主要品牌分析
第二節(jié) 中國芯片行業(yè)集中度分析
一、中國芯片行業(yè)市場集中度影響因素分析
二、中國芯片行業(yè)市場集中度分析
第三節(jié) 中國芯片行業(yè)競爭特征分析
一、 企業(yè)區(qū)域分布特征
二、企業(yè)規(guī)模分布特征
三、企業(yè)所有制分布特征
第七章 2019-2023年中國芯片行業(yè)模型分析
第一節(jié) 中國芯片行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析（波特五力模型）
一、波特五力模型原理
二、供應(yīng)商議價(jià)能力
三、購買者議價(jià)能力
四、新進(jìn)入者威脅
五、替代品威脅
六、同業(yè)競爭程度
七、波特五力模型分析結(jié)論
第二節(jié) 中國芯片行業(yè)SWOT分析
一、SOWT模型概述
二、行業(yè)優(yōu)勢分析
三、行業(yè)劣勢
四、行業(yè)機(jī)會
五、行業(yè)威脅
六、中國芯片行業(yè)SWOT分析結(jié)論
第三節(jié) 中國芯片行業(yè)競爭環(huán)境分析（PEST）
一、PEST模型概述
二、政策因素
三、經(jīng)濟(jì)因素
四、社會因素
五、技術(shù)因素
六、PEST模型分析結(jié)論
第八章 2019-2023年中國芯片行業(yè)需求特點(diǎn)與動(dòng)態(tài)分析
第一節(jié) 中國芯片行業(yè)市場動(dòng)態(tài)情況
第二節(jié) 中國芯片行業(yè)消費(fèi)市場特點(diǎn)分析
一、需求偏好
二、價(jià)格偏好
三、品牌偏好
四、其他偏好
第三節(jié) 芯片行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析
第四節(jié) 芯片行業(yè)價(jià)格影響因素分析
一、供需因素
二、成本因素
三、其他因素
第五節(jié) 中國芯片行業(yè)價(jià)格現(xiàn)狀分析
第六節(jié) 中國芯片行業(yè)平均價(jià)格走勢預(yù)測
一、中國芯片行業(yè)平均價(jià)格趨勢分析
二、中國芯片行業(yè)平均價(jià)格變動(dòng)的影響因素
第九章 中國芯片行業(yè)所屬行業(yè)運(yùn)行數(shù)據(jù)監(jiān)測
第一節(jié) 中國芯片行業(yè)所屬行業(yè)總體規(guī)模分析
一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析
二、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析
第二節(jié) 中國芯片行業(yè)所屬行業(yè)產(chǎn)銷與費(fèi)用分析
一、流動(dòng)資產(chǎn)
二、銷售收入分析
三、負(fù)債分析
四、利潤規(guī)模分析
五、產(chǎn)值分析
第三節(jié) 中國芯片行業(yè)所屬行業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)分析
一、行業(yè)盈利能力分析
二、行業(yè)償債能力分析
三、行業(yè)營運(yùn)能力分析
四、行業(yè)發(fā)展能力分析
第十章 2019-2023年中國芯片行業(yè)區(qū)域市場現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 中國芯片行業(yè)區(qū)域市場規(guī)模分析
一、影響芯片行業(yè)區(qū)域市場分布的因素
二、中國芯片行業(yè)區(qū)域市場分布
第二節(jié) 中國華東地區(qū)芯片行業(yè)市場分析
一、華東地區(qū)概述
二、華東地區(qū)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
三、華東地區(qū)芯片行業(yè)市場分析
（1）華東地區(qū)芯片行業(yè)市場規(guī)模
（2）華東地區(qū)芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀
（3）華東地區(qū)芯片行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測
第三節(jié) 華中地區(qū)市場分析
一、華中地區(qū)概述
二、華中地區(qū)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
三、華中地區(qū)芯片行業(yè)市場分析
（1）華中地區(qū)芯片行業(yè)市場規(guī)模
（2）華中地區(qū)芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀
（3）華中地區(qū)芯片行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測
第四節(jié) 華南地區(qū)市場分析
一、華南地區(qū)概述
二、華南地區(qū)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
三、華南地區(qū)芯片行業(yè)市場分析
（1）華南地區(qū)芯片行業(yè)市場規(guī)模
（2）華南地區(qū)芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀
（3）華南地區(qū)芯片行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測
第五節(jié) 華北地區(qū)芯片行業(yè)市場分析
一、華北地區(qū)概述
二、華北地區(qū)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
三、華北地區(qū)芯片行業(yè)市場分析
（1）華北地區(qū)芯片行業(yè)市場規(guī)模
（2）華北地區(qū)芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀
（3）華北地區(qū)芯片行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測
第六節(jié) 東北地區(qū)市場分析
一、東北地區(qū)概述
二、東北地區(qū)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
三、東北地區(qū)芯片行業(yè)市場分析
（1）東北地區(qū)芯片行業(yè)市場規(guī)模
（2）東北地區(qū)芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀
（3）東北地區(qū)芯片行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測
第七節(jié) 西南地區(qū)市場分析
一、西南地區(qū)概述
二、西南地區(qū)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
三、西南地區(qū)芯片行業(yè)市場分析
（1）西南地區(qū)芯片行業(yè)市場規(guī)模
（2）西南地區(qū)芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀
（3）西南地區(qū)芯片行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測
第八節(jié) 西北地區(qū)市場分析
一、西北地區(qū)概述
二、西北地區(qū)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
三、西北地區(qū)芯片行業(yè)市場分析
（1）西北地區(qū)芯片行業(yè)市場規(guī)模
（2）西北地區(qū)芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀
（3）西北地區(qū)芯片行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測
第十一章 芯片行業(yè)企業(yè)分析（隨數(shù)據(jù)更新有調(diào)整）
第一節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運(yùn)營情況
1、主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)情況
2、企業(yè)盈利能力分析
3、企業(yè)償債能力分析
4、企業(yè)運(yùn)營能力分析
5、企業(yè)成長能力分析
四、公司優(yōu) 勢分析
第二節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運(yùn)營情況
四、公司優(yōu)劣勢分析
第三節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運(yùn)營情況
四、公司優(yōu)勢分析
第四節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運(yùn)營情況
四、公司優(yōu)勢分析
第五節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運(yùn)營情況
四、公司優(yōu)勢分析
第六節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運(yùn)營情況
四、公司優(yōu)勢分析
第七節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運(yùn)營情況
四、公司優(yōu)勢分析
第八節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運(yùn)營情況
四、公司優(yōu)勢分析
第九節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運(yùn)營情況
四、公司優(yōu)勢分析
第十節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運(yùn)營情況
四、公司優(yōu)勢分析
第十二章 2024-2031年中國芯片行業(yè)發(fā)展前景分析與預(yù)測
第一節(jié) 中國芯片行業(yè)未來發(fā)展前景分析
一、芯片行業(yè)國內(nèi)投資環(huán)境分析
二、中國芯片行業(yè)市場機(jī)會分析
三、中國芯片行業(yè)投資增速預(yù)測
第二節(jié) 中國芯片行業(yè)未來發(fā)展趨勢預(yù)測
第三節(jié) 中國芯片行業(yè)規(guī)模發(fā)展預(yù)測
一、中國芯片行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測
二、中國芯片行業(yè)市場規(guī)模增速預(yù)測
三、中國芯片行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模預(yù)測
四、中國芯片行業(yè)產(chǎn)值增速預(yù)測
五、中國芯片行業(yè)供需情況預(yù)測
第四節(jié) 中國芯片行業(yè)盈利走勢預(yù)測
第十三章 2024-2031年中國芯片行業(yè)進(jìn)入壁壘與投資風(fēng)險(xiǎn)分析
第一節(jié) 中國芯片行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
一、芯片行業(yè)資金壁壘分析
二、芯片行業(yè)技術(shù)壁壘分析
三、芯片行業(yè)人才壁壘分析
四、芯片行業(yè)品牌壁壘分析
五、芯片行業(yè)其他壁壘分析
第二節(jié) 芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)分析
一、芯片行業(yè)宏觀環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)
二、芯片行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
三、芯片行業(yè)競爭風(fēng)險(xiǎn)
四、芯片行業(yè)其他風(fēng)險(xiǎn)
第三節(jié) 中國芯片行業(yè)存在的問題
第四節(jié) 中國芯片行業(yè)解決問題的策略分析
第十四章 2024-2031年中國芯片行業(yè)研究結(jié)論及投資建議
第一節(jié) 觀研天下中國芯片行業(yè)研究綜述
一、行業(yè)投資價(jià)值
二、行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)評估
第二節(jié) 中國芯片行業(yè)進(jìn)入策略分析
一、行業(yè)目標(biāo)客戶群體
二、細(xì)分市場選擇
三、區(qū)域市場的選擇
第三節(jié) 芯片行業(yè)營銷策略分析
一、芯片行業(yè)產(chǎn)品策略
二、芯片行業(yè)定價(jià)策略
三、芯片行業(yè)渠道策略
四、芯片行業(yè)促銷策略
第四節(jié) 觀研天下分析師投資建議
圖表詳見報(bào)告正文······
