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內(nèi)容簡介 DSP一直是半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)發(fā)展最迅速的器件之一。傳統(tǒng)的高速高性能信號處理任務(wù)都是在專用集成電路上完成,但隨著技術(shù)的升級換代,產(chǎn)品試制和掩膜成本以及設(shè)計的日益復(fù)雜將使ASIC的成本呈指數(shù)增長,而DSP芯片的性能近年來迅速提高,產(chǎn)品快速更新,產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)