今年5月份，SK海力士CEO便宣布其2024年和2025年高帶寬內(nèi)存 (HBM) 的產(chǎn)能均已售罄。無獨有偶，美光科技也在第二財季財報中披露，該公司2024年的HBM產(chǎn)能已經(jīng)售罄，2025年的絕大多數(shù)產(chǎn)能已經(jīng)分配完畢。在信息化時代，HBM需求市場蓬勃發(fā)展，同時該賽道也已成為存儲廠商兵家必爭之地。
1、中國高帶寬存儲器需求占全球比重較小，發(fā)展?jié)摿Υ?/strong>
需求占比來看，2023年全球高帶寬存儲器行業(yè)市場規(guī)模翻倍增長，達到約44億美元。2023年中國高帶寬存儲器市場規(guī)模約3.1億美元，需求約占全球整體需求的7%。預(yù)計未來隨著“中國智造”的深入發(fā)展，這一比重將持續(xù)提升。
數(shù)據(jù)來源：公開資料、觀研天下整理
2、HBM2/2E（8層堆疊）我國高帶寬存儲器市場主要產(chǎn)品
市場結(jié)構(gòu)來看，中國高帶寬存儲器行業(yè)市場結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)出以HBM2/2E（8層堆疊）產(chǎn)品為主導(dǎo)的格局，占據(jù)了大約60%的市場份額，而新一代的HBM3（12層堆疊）技術(shù)市場份額約占40%。
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3、中國高帶寬存儲器頭部市場也主要被全球龍頭企占據(jù)
競爭梯隊來看，我國高帶寬存儲器行業(yè)企業(yè)競爭梯隊可分為三大梯隊，第一梯隊為海外龍頭企業(yè)，主要包括SK海力士、三星和美光科技三大龍頭;第二梯隊為國內(nèi)HBM制造企業(yè)，包括紫光國微、武漢新芯和長鑫存儲，但這三家企業(yè)目前尚無實際產(chǎn)能;第三梯隊為國內(nèi)HBM封測企業(yè)，主要包括通富微電、長電科技、國芯科技等具有HBM封測能力的企業(yè)。
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4、中國高帶寬存儲器行業(yè)企業(yè)業(yè)務(wù)布局情況
企業(yè)業(yè)務(wù)布局來看，隨著國產(chǎn)化進程的推進，國內(nèi)對自主可控的高帶寬內(nèi)存需求也在擴大。國內(nèi)企業(yè)和科研機構(gòu)對HBM的需求不斷增長，以支持更復(fù)雜的計算任務(wù)和更大的數(shù)據(jù)流量。
中國高帶寬存儲器行業(yè)企業(yè)業(yè)務(wù)布局
| 企業(yè)名稱 | 高帶寬存儲器業(yè)務(wù)布局 |
| 長鑫存儲 | 母公司睿力集成透過一家上海子公司與當(dāng)?shù)卣炇鹨环莺霞s以獲得土地。最新消息顯示睿力集成計劃投資至少171億人民幣在這塊土地上建造一座先進封裝廠，新工廠位于浦東，預(yù)估將于2026年中投產(chǎn)。該新廠將專注于各種先進封裝技術(shù)，如用硅穿孔 (TSV)互聯(lián)實現(xiàn)內(nèi)存堆棧，制造應(yīng)用在人工智能的高帶寬存儲器。 |
| 武漢新芯 | 公司《高帶寬存儲芯粒先進封裝技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)線建設(shè)》招標項目，將利用三維集成多晶圓堆疊技術(shù)，打造更高容量、更大帶寬、更小功耗和更高生產(chǎn)效率的國產(chǎn)高帶寬存儲器(HBM)產(chǎn)品。 |
| 紫光國微 | 公司圖像A智能芯片已完成研發(fā)并在推廣中實現(xiàn)用戶選用，HBM芯片處于樣品系統(tǒng)集成驗證階段 |
| 太極實業(yè) | 旗下的海太半導(dǎo)體(持有55%股權(quán))與SK海力士合資，專為SK海力士提供 DRAM封裝測試業(yè)務(wù) |
| 通富微電 | 公司2.5D/3D生產(chǎn)線建成后，將實現(xiàn)國內(nèi)在HBM高性能封裝技術(shù)領(lǐng)域的突破 |
| 國芯科技 | 正和上下游合作廠家積極開展包括HBM技術(shù)在內(nèi)的高端芯片封裝合作，目前正在研究規(guī)劃合封多HBM內(nèi)存的2.5D的芯片封裝技術(shù)，積極推進chiplet技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用 |
| 長電科技 | 公司推出的XDFOI高性能封裝技術(shù)平臺可以支持HBM的封裝要求 |
| 華天科技 | 公司已經(jīng)完成了基于TVS工藝的3D DRAM封裝技術(shù)開發(fā) |
| 晶方科技 | 掌握TSV(硅穿孔)等先進封裝技術(shù) |
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