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ARM未來芯片路線圖泄露 包含10nm處理核心

ARM未來芯片路線圖泄露 包含10nm處理核心

ARM未來芯片路線圖泄露 包含10nm處理核心。最近發(fā)布的低功耗Cortex-A53系列也在路線圖中亮相。這是一款主要面向可穿戴設(shè)備所使用的處理核心,制作工藝會使用16/14nm,甚至是10nm(等到技術(shù)成熟之后)。此外,路線圖中還存在三款GPU,代號分別是Mimir、Egil和Gemini,但我們并未看到與之相關(guān)的細(xì)節(jié)信息。

2015-12-15 IT

“十三五”規(guī)劃為機器人行業(yè)植入發(fā)展“芯片”

導(dǎo)讀:日前,十八屆五中全會在北京閉幕。會議通過的十三五規(guī)劃為中國經(jīng)濟(jì)勾繪出新的藍(lán)圖。作為未來中國經(jīng)濟(jì)發(fā)展重要組成部分,機器人行業(yè)得到中國高層充分肯定,進(jìn)而強烈促進(jìn)智能裝備在社會生產(chǎn)及服務(wù)領(lǐng)域廣泛應(yīng)用,為中國機器人產(chǎn)業(yè)帶來廣闊的發(fā)展前景及前所未有的發(fā)展機遇。

2015-11-12 電子電器

淺薄分析為什么小米要自己造芯片

導(dǎo)讀:小米已經(jīng)是國內(nèi)手機體量數(shù)一數(shù)二的廠商,在國際排名上也能進(jìn)入前五。IDC統(tǒng)計的2015年第二季度手機出貨量排行中,前四分別是三星、蘋果、華為、小米,這其中只有小米是沒有自主芯片的。這或多或少暗示著,要鞏固如此大體量的產(chǎn)品規(guī)模,擁有自己的核心技術(shù)是十分有必要的。芯片是手機的核心部件,如果總是被人揪著七寸,高出貨量的地位很難保障。

2015-11-09 電子電器

高通提振入門級芯片性能 發(fā)布驍龍820系誤讀

報告網(wǎng)摘要 據(jù)liliputing網(wǎng)站報道,高通將提振其入門級智能手機處理器的速度。在發(fā)布驍龍210和410芯片約1年后,高通將發(fā)布驍龍212和412,對這兩款產(chǎn)品進(jìn)行升級。

2015-08-11 電子電器

除Helio X20 聯(lián)發(fā)科還在開發(fā)更多款10核芯片

報告網(wǎng)摘要:據(jù)Liliputing網(wǎng)站報道,預(yù)計聯(lián)發(fā)科即將上市的Helio X20將是市場上首批10核移動處理器之一,不過聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在開發(fā)更多款10核移動處理器。

2015-08-05 電信

首款數(shù)字高清視頻芯片下線

首款數(shù)字高清視頻芯片下線。據(jù)四聯(lián)集團(tuán)總工程師張軍介紹,高清視頻芯片的未來將實現(xiàn)電視機與機頂盒的完美結(jié)合,將芯片植入到電視機中,可以無須機頂盒直接收看高清電視節(jié)目,而且該芯片能夠?qū)崿F(xiàn)向下兼容,非高清頻道亦能正常播放。

2015-07-10 電子電器

四月全球芯片銷售同比增10.9% 達(dá)202億美元

四月全球芯片銷售同比增10.9% 達(dá)202億美元。Diesen補充說,他預(yù)計全球晶片出貨量將從三月份的每周169萬塊下降至四月份的每周166萬塊。他預(yù)計,2007年全年,全球芯片銷售額的年增長率為5%,晶片出貨量年增長率為7%,并表示這些產(chǎn)品的平均銷售價格將小幅下滑。

2015-07-08 電子電器

中國芯片市場深度調(diào)研與盈利空間分析報告(2013-2017)

近年來我國數(shù)字服務(wù)和數(shù)字內(nèi)容等電信傳輸市場的完善成熟,利用光作為載體的各類傳輸技術(shù)已經(jīng)開始被大眾所研究。

2013-05-21 集成電路

預(yù)計2016年WSN芯片組支出比2010年增長四倍

依據(jù)產(chǎn)業(yè)分析家Kelvin Chan的說法:「作為WirelessHART競爭協(xié)議的ISA100.11a,繼續(xù)開發(fā)將與大量產(chǎn)業(yè)協(xié)議的互相運用性納入視野。將來有更大幅成長的可能性,首先要廣泛引進(jìn)的就是WirelessHART。

2012-05-31 IT

中國電能計量芯片市場發(fā)展簡析

預(yù)計未來幾年,電能計量芯片的銷量將繼續(xù)保持增長態(tài)勢,即使在增長速度放緩的情況下,到2015年,銷量也將突破1.2億顆。

2011-12-23 電子電器

2011-2015年中國電源管理芯片行業(yè)市場調(diào)研與發(fā)展前景預(yù)測報告

2011-2015年中國電源管理芯片行業(yè)市場調(diào)研與發(fā)展前景預(yù)測報告,首先介紹了電源管理芯片相關(guān)概述、中國電源管理芯片市場運行環(huán)境等,接著分析了中國電源管理芯片市場發(fā)展的現(xiàn)狀,然后介紹了中國電源管理芯片重點區(qū)域市場運行形勢。隨后,報告對中國電源管理芯片重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析,最后分析了中國電源管理芯片行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預(yù)測。

全球芯片廠商2010年的資本開支將達(dá)到507億美元

全球芯片廠商2010年的資本開支將達(dá)到507億美元

2010-09-29 電子電器

2010年TD芯片大賣 聯(lián)發(fā)科急調(diào)產(chǎn)能

2010年TD芯片大賣 聯(lián)發(fā)科急調(diào)產(chǎn)能

2010-04-30 電子電器

2009年9月全球芯片銷售情況

2009年9月全球芯片銷售額由8月份的190.7億美元環(huán)比增長8.2%至206.4億美元,但仍然比2008年9月份低10.1%。

2009-11-03
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