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2018-2023年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展需求調(diào)研與未來(lái)發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告

芯片產(chǎn)業(yè)具備戰(zhàn)略性、先導(dǎo)性和基礎(chǔ)性,中國(guó)“芯”奮起直追 發(fā)達(dá)國(guó)家的ICT

2017-10-23 電子元器件

2018-2023年中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)向調(diào)查與未來(lái)發(fā)展方向研究報(bào)告

前5G市場(chǎng)步入增速放緩期,各廠商正逐步蓄力醞釀變局 領(lǐng)先的基帶

2017年TPMS行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈與國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)格局分析(圖)

2017年TPMS行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈與國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)格局分析(圖)

1.TPMS物料拆分 在進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)分析之前,我們對(duì)TPMS產(chǎn)品進(jìn)行物料拆分,以獲得對(duì)各個(gè)部件

2017-09-14 電信
2017年我國(guó)Type-C連接器行業(yè)芯片的應(yīng)用場(chǎng)景與巨頭公司競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)分析(圖)

2017年我國(guó)Type-C連接器行業(yè)芯片的應(yīng)用場(chǎng)景與巨頭公司競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)分析(圖)

芯片是Type-C整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的核心,想要獲得USB3.1和USBPD協(xié)議規(guī)定的性能,充電器、連接器和終端設(shè)備中都必須使用符合標(biāo)準(zhǔn)

2017-09-11 電子電器
專(zhuān)用芯片到來(lái)之前,F(xiàn)PGA或?qū)⑹歉玫倪x擇

專(zhuān)用芯片到來(lái)之前,F(xiàn)PGA或?qū)⑹歉玫倪x擇

參考中國(guó)報(bào)告網(wǎng)發(fā)布《2017-2022年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀及投資戰(zhàn)略分析報(bào)告》 目前用于深度學(xué)習(xí)的芯片主要類(lèi)型是GPU、FPG

2017-09-01 電子電器
華為走在NB-IoT芯片前端 國(guó)內(nèi)進(jìn)口無(wú)線模組也逐年減少

華為走在NB-IoT芯片前端 國(guó)內(nèi)進(jìn)口無(wú)線模組也逐年減少

物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的開(kāi)路先鋒和戰(zhàn)略制高點(diǎn)。2015年全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)45.8億美元,預(yù)計(jì)未來(lái)20年,其數(shù)量也將增長(zhǎng)到1萬(wàn)億。

2017-08-01 IT

2017-2022年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀及投資戰(zhàn)略分析報(bào)告

1目前移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r LTE正處于全球快速發(fā)展的大局勢(shì)之下,而移動(dòng)終

發(fā)展芯片業(yè)已成國(guó)家意志,產(chǎn)業(yè)環(huán)境亦是制勝關(guān)鍵

發(fā)展芯片業(yè)已成國(guó)家意志,產(chǎn)業(yè)環(huán)境亦是制勝關(guān)鍵

近來(lái),國(guó)內(nèi)芯片業(yè)宣布成立的合資企業(yè)瓴盛科技引發(fā)了諸多行業(yè)人士的熱議。

2017-07-03 能源材料

國(guó)產(chǎn)手機(jī)“心”向高端 芯片市場(chǎng)格局生變

參考中國(guó)報(bào)告網(wǎng)發(fā)布《2017-2022年中國(guó)指紋芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及十三五投資價(jià)值分析報(bào)告》由于消費(fèi)需求的變化,國(guó)內(nèi)1000元以下的手機(jī)市場(chǎng)逐步

2017-05-17 電子電器

近年來(lái)芯片行業(yè)臺(tái)積電市值猛增 相比之下英特爾經(jīng)營(yíng)策略亟需改進(jìn)

近年來(lái)芯片行業(yè)臺(tái)積電市值猛增 相比之下英特爾經(jīng)營(yíng)策略亟需改進(jìn).日前,對(duì)臺(tái)積電2016年的營(yíng)收作出了預(yù)測(cè),在 2016 年其營(yíng)收將會(huì)上漲 32%,達(dá)到歷年最高水準(zhǔn)。

2016-11-15 IT

國(guó)產(chǎn)芯片兆芯ZX-C實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

在第18屆中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)上,兆芯開(kāi)先ZX-C處理器奪得金獎(jiǎng)。相關(guān)人士告訴記者,繼政府采購(gòu)市場(chǎng)之后,接下來(lái)兆芯將進(jìn)軍消費(fèi)級(jí)市常

2016-11-04 IT

國(guó)產(chǎn)芯片替代市場(chǎng)空間巨大 計(jì)算芯片飛騰系一馬當(dāng)先

國(guó)產(chǎn)芯片替代市場(chǎng)空間巨大 計(jì)算芯片飛騰系一馬當(dāng)先。國(guó)產(chǎn)替代空間超萬(wàn)億:按照本次基礎(chǔ)設(shè)施的檢查要求,今年 12 月底前完成普查后將開(kāi)展全新的換機(jī)工作。根據(jù)我們的測(cè)算,目前公務(wù)員人數(shù)在 2000 萬(wàn)左右,其中黨政軍核心從業(yè)人員超過(guò) 700 萬(wàn)。僅按照核心人員計(jì)算,考慮其中 10%-20%擁有兩套終端,則一共需要 900 萬(wàn)套基礎(chǔ)設(shè)施。

2016-10-21 IT
我國(guó)自主研發(fā)國(guó)產(chǎn)芯片性能已滿(mǎn)足實(shí)用需求  CEC領(lǐng)跑生態(tài)體系

我國(guó)自主研發(fā)國(guó)產(chǎn)芯片性能已滿(mǎn)足實(shí)用需求 CEC領(lǐng)跑生態(tài)體系

我國(guó)自主研發(fā)國(guó)產(chǎn)芯片性能已滿(mǎn)足實(shí)用需求 CEC領(lǐng)跑生態(tài)體系。國(guó)產(chǎn)替代多路徑發(fā)展,自主研發(fā)、開(kāi)放合作、國(guó)際并購(gòu)齊頭并進(jìn):由于我國(guó)整個(gè) IT 產(chǎn)業(yè)的起步比國(guó)際落后幾十年,技術(shù)水平有不小差距。在實(shí)現(xiàn)自主可控的道路上,先后出現(xiàn)了三種不同的模式:自主研發(fā),以 CEC集團(tuán)為代表;開(kāi)放合作,以華勝天成和 IBM 的合作為代表

2016-10-21 IT

臺(tái)積電在南京投資30億美元建芯片工廠 預(yù)計(jì)2018年投產(chǎn)

臺(tái)積電在南京投資30億美元建芯片工廠 預(yù)計(jì)2018年投產(chǎn)。臺(tái)積電是幾家已于今年宣布在華新投資的半導(dǎo)體公司之一。但是,一些國(guó)際芯片制造商是與中國(guó)公司建立合資公司,而臺(tái)積電的新工廠則由公司全資擁有。這主要是因?yàn)榕_(tái)積電想要保持對(duì)中國(guó)芯片公司的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

2016-01-08 電子電器

加州大學(xué):首次實(shí)現(xiàn)用神經(jīng)元模擬芯片執(zhí)行仿生任務(wù)

加州大學(xué):首次實(shí)現(xiàn)用神經(jīng)元模擬芯片執(zhí)行仿生任務(wù)。科學(xué)家們相信,不久的將來(lái)就會(huì)出現(xiàn)一個(gè)由記憶電阻網(wǎng)絡(luò)和傳統(tǒng)處理器共同組成的系統(tǒng),并幫助人類(lèi)解決復(fù)雜的任務(wù)。而最終,一個(gè)完全由仿生芯片打造的計(jì)算設(shè)備,將會(huì)在未來(lái)為人類(lèi)提供真正智能的導(dǎo)航應(yīng)用,及可進(jìn)行診斷的醫(yī)學(xué)成像系統(tǒng)。

2016-01-07 電子電器
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