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國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備保持較快增速，有望加速國(guó)產(chǎn)替代。根據(jù)中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)對(duì)國(guó)內(nèi)35家主要半導(dǎo)體設(shè)備制造商的統(tǒng)計(jì)，
SEMI 統(tǒng)計(jì) 17 年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出達(dá)到 570 億美元，較上半年的預(yù)測(cè)金額增加20.7%，同比增長(zhǎng)達(dá)38%，
半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)技術(shù)和資金密集，從全球的角度來(lái)看，目前半導(dǎo)體設(shè)備主要被美日荷三個(gè)國(guó)家的巨頭把持著。美國(guó)的應(yīng)用材料是
一、半導(dǎo)體是多學(xué)科融合產(chǎn)業(yè)，設(shè)備種類(lèi)多 &nbs
一、半導(dǎo)體是多學(xué)科融合產(chǎn)業(yè)，設(shè)備種類(lèi)多 半導(dǎo)體集成電路制造
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化浪潮趨勢(shì)下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體裝備企業(yè)開(kāi)始有所建樹(shù)。為推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造的技術(shù)升級(jí)，國(guó)家出臺(tái)了科
目前全球集成電路專(zhuān)用設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)主要集中于歐美和日本等，行業(yè)排名基本保持穩(wěn)定。以美國(guó)應(yīng)用材料公司(Applied&n
相關(guān)市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告《2017-2022年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)及十三五運(yùn)行態(tài)勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》半導(dǎo)體設(shè)備與材料多年來(lái)一直被視為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展的
國(guó)家“02 專(zhuān)項(xiàng)”對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展提升顯著 Si C 與 Ga N 逐漸成為功率半導(dǎo)體器件重要材料 第三代半導(dǎo)體發(fā)展市場(chǎng)巨大。02 專(zhuān)項(xiàng)在“十二五”期間重點(diǎn)實(shí)施的內(nèi)容和目標(biāo)分別是:重點(diǎn)進(jìn)行 45-22納米關(guān)鍵制造裝備攻關(guān)，開(kāi)發(fā) 32-22 納米互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)工藝、90-65 納米特色工藝，開(kāi)展 22-14 納米前瞻性研究，形成 65-45納米裝備、材料、工藝配套能力及集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈。
2016年度半導(dǎo)體設(shè)備的訂單需求旺盛 正經(jīng)歷一波投資熱潮。2016年度，半導(dǎo)體設(shè)備的訂單需求旺盛，北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比（BB ratio）和日本半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比大部分時(shí)間大于1，同時(shí)半導(dǎo)體設(shè)備的訂單額也處于近幾年來(lái)的較高點(diǎn)，半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷一波投資熱潮。
隨著近期國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造企業(yè)密集啟動(dòng)投資項(xiàng)目與產(chǎn)能建設(shè)（未來(lái)兩年晶圓制造廠達(dá)到10座），有觀點(diǎn)認(rèn)為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)黃金發(fā)展期正在到來(lái)。但與此同
2013年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)變動(dòng)情況分析及預(yù)測(cè)，設(shè)備供應(yīng)商在面對(duì)全球市場(chǎng)環(huán)境和技術(shù)壓力下，應(yīng)對(duì)的方式之一也是整合。為了提高生產(chǎn)效率和研發(fā)效率，未來(lái)在每一步半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)中經(jīng)過(guò)整合留存下來(lái)的設(shè)備供應(yīng)商可能只有2～3家。
2009-2010年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)調(diào)查及發(fā)展預(yù)測(cè)報(bào)告,2009-2010年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境分析,2009-2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)整體運(yùn)營(yíng)狀況分析,2009-2010年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析
